[發明專利]一種尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片及其制備方法

在審

• 申請號: 201911314207.5
• 申請日: 2019-12-19
• 公開（公告）號: CN111004461A
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 王志娟;唐榮芝;張世明;舒維;周柯;羅春明
• 申請（專利權）人: 四川東方絕緣材料股份有限公司
• 主分類號: C08L27/18
• 分類號: C08L27/18;C08K9/06;C08K7/18;C08J5/18;C09K5/14
• 代理公司: 成都蓉信三星專利事務所(普通合伙) 51106
• 代理人: 劉克勤

1.一種尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片，其特征是：按40%～50%聚四氟乙烯樹脂、40%～50%表面處理導熱粉體材料和10～20%成型助劑的質量百分比例將聚四氟乙烯樹脂、表面處理導熱粉體材料和成型助劑混合均勻配制成的混合物料，在溫度50℃～60℃的烘箱中進行12h～24h熟化，然后在壓力25～50MPa、溫度330～370℃下的制膜模具中模壓燒結，再以50℃/min的降溫速度降溫到室溫而得到的厚度為250～500μm的聚四氟乙烯薄片，即尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片；

所述表面處理導熱粉體材料是將100質量份球形α相三氧化二鋁粉與5～10質量份氟硅烷偶聯劑混合均勻后，放置24h，再置于溫度240℃～260℃的烘箱中干燥1～2小時，然后粉碎成粉而制成的表面處理導熱粉體材料；

所述氟硅烷偶聯劑是十七氟癸基三甲氧基硅烷、全氟癸基三乙氧基硅烷、全氟辛基三甲氧基硅烷、全氟辛基三乙氧基硅烷中的任一種；

所述成型助劑是200#溶劑油。

2.按權利要求1所述尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片，其特征是：所述球形α相三氧化二鋁粉體是質量百分比為30%～40%平均粒徑為2μm的球形α相三氧化二鋁粉體、35%～40%平均粒徑為30μm的球形α相三氧化二鋁粉體和25%～30%平均粒徑為100μm的球形α相三氧化二鋁粉體的混合物。

3.按權利要求1所述尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片，其特征是：所述聚四氟乙烯樹脂為懸浮聚合而成的聚四氟乙烯的微粉，粒徑為20～100μm。

4.按權利要求1或2所述尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片，其特征是：所述聚四氟乙烯樹脂是100目的聚四氟乙烯樹脂，所述表面處理導熱粉體材料是100目的表面處理導熱粉體材料。

5.按權利要求1或2所述尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片，其特征是：所述尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片的導熱率為0.8～1.2W/m·k、在20℃～200℃溫度范圍內的熱膨脹系數為0.3×10^-4/℃～0.6×10^-4/℃，可滿足覆銅板的加工要求。

6.一種尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片的制備方法，其特征是步驟為：

a、配制混合物料：

將100質量份球形α相三氧化二鋁粉與5～10質量份氟硅烷偶聯劑混合均勻后，放置24h，再置于溫度240℃～260℃的烘箱中干燥1～2小時，然后粉碎成粉，制成表面處理導熱粉體材料，備用；

按40%～50%聚四氟乙烯樹脂、40%～50%表面處理導熱粉體材料和10～20%成型助劑的質量百分比例將聚四氟乙烯樹脂、表面處理導熱粉體材料和成型助劑混合均勻，配制成混合物料，在10℃～15℃溫度下貯存備用；

所述氟硅烷偶聯劑是十七氟癸基三甲氧基硅烷、全氟癸基三乙氧基硅烷、全氟辛基三甲氧基硅烷、全氟辛基三乙氧基硅烷中的任一種；

所述成型助劑是200#溶劑油；

b、模壓燒結：

將混合物料置于溫度50℃～60℃的烘箱中進行12～24h熟化，然后將熟化的混合物料加入到溫度為10℃～15℃的制膜模具中，以5MPa/min的升壓速度，將壓力升到25～50MPa，保壓5～10min后再將模具溫度以1～2℃/min的升溫速度升高到320℃～340℃，保溫30min～60min后，再以1～2℃/min的升溫速度升到360～370℃，保溫1h后以50℃/min的降溫速度降溫到室溫，再卸壓，取出厚度為250～500μm的聚四氟乙烯薄片，即制得的尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片。

7.按權利要求6所述尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片的制備方法，其特征是：所述球形α相三氧化二鋁粉體是質量百分比為30%～40%平均粒徑為2μm的球形α相三氧化二鋁粉體、35%～40%平均粒徑為30μm的球形α相三氧化二鋁粉體和25%～30%平均粒徑為100μm的球形α相三氧化二鋁粉體的混合物。

8.按權利要求6或7所述尺寸穩定導熱聚四氟乙烯薄片的制備方法，其特征是：所述聚四氟乙烯樹脂為懸浮聚合而成的聚四氟乙烯的微粉，粒徑為20～100μm。