[發明專利]利用逐層多次激光重熔提高致密度并避免孔洞缺陷的方法

在審

• 申請號: 201911313075.4
• 申請日: 2019-12-18
• 公開（公告）號: CN111036905A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 嚴鵬飛;嚴彪
• 申請（專利權）人: 同濟大學
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105;B33Y10/00;B33Y50/02;B33Y70/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 吳文濱

1.利用逐層多次激光重熔提高致密度并避免孔洞缺陷的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

1)鋪一層合金粉末，之后對該層合金粉末進行多次掃描相同區域，完成該層的多次激光重熔；

2)在激光重熔后的合金粉末層上再鋪下一層合金粉末，之后進行多次掃描相同區域，完成該層的多次激光重熔；

3)重復步驟2)，直至打印完成。

2.根據權利要求1所述的利用逐層多次激光重熔提高致密度并避免孔洞缺陷的方法，其特征在于，所述的合金粉末包括鋁合金粉末、鐵基合金粉末或銅合金粉末中的一種或更多種。

3.根據權利要求2所述的利用逐層多次激光重熔提高致密度并避免孔洞缺陷的方法，其特征在于，當合金粉末為鋁合金粉末時，激光重熔的工藝條件為：激光器功率為150-190W，掃描速率為200-800mm/s，掃描間距為0.03-0.2mm。

4.根據權利要求2所述的利用逐層多次激光重熔提高致密度并避免孔洞缺陷的方法，其特征在于，當合金粉末為鐵基合金粉末時，激光重熔的工藝條件為：激光器功率為110-180W，掃描速率為600-1500mm/s，掃描間距為0.02-0.16mm。

5.根據權利要求2所述的利用逐層多次激光重熔提高致密度并避免孔洞缺陷的方法，其特征在于，當合金粉末為銅合金粉末時，激光重熔的工藝條件為：激光器功率為180-200W，掃描速率為200-500mm/s，掃描間距為0.02-0.15mm。

6.根據權利要求5所述的利用逐層多次激光重熔提高致密度并避免孔洞缺陷的方法，其特征在于，所述的銅合金粉末為Cu-Sn合金粉末。

7.根據權利要求1所述的利用逐層多次激光重熔提高致密度并避免孔洞缺陷的方法，其特征在于，步驟1)及步驟2)中，在對某一層合金粉末進行多次激光重熔時，每一次激光重熔的激光器功率相同或不同。

8.根據權利要求1所述的利用逐層多次激光重熔提高致密度并避免孔洞缺陷的方法，其特征在于，步驟1)及步驟2)中，在對某一層合金粉末進行多次激光重熔時，激光重熔的次數為2-10次。

9.根據權利要求1所述的利用逐層多次激光重熔提高致密度并避免孔洞缺陷的方法，其特征在于，步驟1)及步驟2)中，掃描形式為棋盤式或條紋式。

10.根據權利要求1所述的利用逐層多次激光重熔提高致密度并避免孔洞缺陷的方法，其特征在于，每一層合金粉末的層厚為15-100μm。