[發明專利]印制電路板核查方法、裝置、設備及計算機存儲介質

有效

• 申請號: 201911312927.8
• 申請日: 2019-12-18
• 公開（公告）號: CN113011125B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 胡海石;張明龍;劉晨;任國揚
• 申請（專利權）人: 海信視像科技股份有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G06F30/392
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 謝冬寒

1.一種印制電路板核查方法，其特征在于，所述方法包括：

獲取待核查印制電路板對應的標準結構布局清單，所述標準結構布局清單包括多個結構元素的參數，所述多個結構元素包括至少一個螺孔；

獲取所述標準結構布局清單中每個螺孔與參考螺孔的匹配參數，所述參考螺孔是所述待核查印制電路板上的一個螺孔；

將所述標準結構布局清單中所述匹配參數最大的螺孔確定為目標螺孔；

根據所述目標螺孔移動至所述參考螺孔的移動參數移動所述標準結構布局清單中的每個結構元素；

將所述待核查印制電路板中的每個結構元素與所述標準結構布局清單中的結構元素進行對比，獲取對比結果，所述對比結果包括所述待核查印制電路板上的結構元素是否正確，以及結構元素是否缺失；

其中，所述標準結構布局清單中任一螺孔與所述參考螺孔的匹配參數的獲取過程包括：

根據所述任一螺孔移動至所述參考螺孔的移動參數，移動所述標準結構布局清單中的每個結構元素；

獲取所述待核查電路板上的結構元素與所述標準結構布局清單中結構元素的重合數量，所述結構元素的重合是指所述待核查印制電路板中的結構元素與所述標準結構布局清單中的結構元素位于同樣的位置，且為同樣的結構元素；

將所述重合數量確定為所述任一螺孔與所述參考螺孔的匹配參數。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲取待核查印制電路板對應的標準結構布局清單，包括

確定待核查印制電路板對應的標準結構名稱；

獲取所述標準結構名稱對應的標準結構布局清單。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定待核查印制電路板對應的標準結構名稱，包括：

判斷所述待核查印制電路板是否記錄有注釋字符；

當所述待核查印制電路板記錄有所述注釋字符時，根據所述注釋字符確定所述待核查印制電路板對應的標準結構名稱。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述待核查印制電路板中的每個結構元素與所述標準結構布局清單中的結構元素進行對比，獲取對比結果，包括：

將所述待核查印制電路板中的每個結構元素與所述標準結構布局清單中屬于同一類的結構元素進行對比，并獲取對比結果。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述待核查印制電路板中結構元素的類別包括螺孔類、定位孔類和立式端子類。

6.一種印制電路板核查裝置，其特征在于，所述裝置包括：

第一獲取模塊，用于獲取待核查印制電路板對應的標準結構布局清單，所述標準結構布局清單包括多個結構元素的參數，所述多個結構元素包括至少一個螺孔；

第二獲取模塊，用于獲取所述標準結構布局清單中每個螺孔與參考螺孔的匹配參數，所述參考螺孔是所述待核查印制電路板上的一個螺孔；

確定模塊，用于將所述標準結構布局清單中所述匹配參數最大的螺孔確定為目標螺孔；

移動模塊，用于根據所述目標螺孔移動至所述參考螺孔的移動參數移動所述標準結構布局清單中的每個結構元素；

對比模塊，用于將所述待核查印制電路板中的每個結構元素與所述標準結構布局清單中的結構元素進行對比，獲取對比結果，所述對比結果包括所述待核查印制電路板上的結構元素是否正確，以及結構元素是否缺失；

其中，所述標準結構布局清單中任一螺孔與所述參考螺孔的匹配參數的獲取過程包括：

根據所述任一螺孔移動至所述參考螺孔的移動參數，移動所述標準結構布局清單中的每個結構元素；

獲取所述待核查電路板上的結構元素與所述標準結構布局清單中結構元素的重合數量，所述結構元素的重合是指所述待核查印制電路板中的結構元素與所述標準結構布局清單中的結構元素位于同樣的位置，且為同樣的結構元素；

將所述重合數量確定為所述任一螺孔與所述參考螺孔的匹配參數。

7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述第一獲取模塊包括：

確定子模塊，用于確定待核查印制電路板對應的標準結構名稱；

獲取子模塊，用于獲取所述標準結構名稱對應的標準結構布局清單。