[發明專利]一種貼片元件引腳平整度檢測裝置在審
| 申請號: | 201911312504.6 | 申請日: | 2019-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN110849250A | 公開(公告)日: | 2020-02-28 |
| 發明(設計)人: | 何海波 | 申請(專利權)人: | 深圳市漢一科電子有限公司 |
| 主分類號: | G01B5/28 | 分類號: | G01B5/28 |
| 代理公司: | 深圳市世通專利代理事務所(普通合伙) 44475 | 代理人: | 阮文沁 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 元件 引腳 平整 檢測 裝置 | ||
本發明是一種貼片元件引腳平整度檢測裝置,包括檢測平面;所述的檢測平面分布有分別與被測貼片元件的所有引腳對應的導電片,所述的導電片包括由一條縫隙分離的兩個相互絕緣的第一導電片和第二導電片;還包括當有貼片元件引腳末端的彎折部壓在導電片上時,檢測所述的第一導電片和第二導電片是否導通的檢測裝置。本發明將貼片元件引腳的平整度轉發為檢測兩塊導電片是否導通的問題,利用一個檢測兩塊導電片是否導通的檢測裝置就可以檢測貼片元件的平整度,避免誤判。
技術領域
本發明涉及芯片引腳平整度檢測領域,特別是一種貼片元件引腳平整度檢測裝置。
背景技術
SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術),英文全稱為Surface Mount Technology,是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件,也稱為貼片元件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
SMT對貼片元件的要求就是無引腳或者短引腳,由于是貼片,因此,短的引腳底部還需要有一個比較平一個平面,如圖1所示就是一種貼片元件的側視圖,該貼片元件100具有引腳101,引腳101從貼片元件100的兩側引出,在引腳101的末端還有彎折部102,這個彎折部102下側就是貼片部,如果各某個引腳101的彎折部102與其它的不在同一平面,也就是說它的平整度比較差,則貼片時將會影響貼片質量,甚至使某些貼片元件的引腳出現虛焊,如果某個引腳的彎折部的平整度不好,則貼片時也會出現虛焊等不良器。因此,對于貼片元件引腳的平整度是一個重要指標,在進行貼片或者出廠時都需要進行平整度檢測。目前,業內一般采用激光檢測,就是將貼片元件平放在一塊平板上,然后利用光(一般采用激光)照射,如果光照片不從對面漏出,則說明平整度良好,這樣的方法由于對照射光一般采用肉眼觀察,會出現誤判。因此,有些企業采用自動檢測的方法,如中國專利公開號CN 202975534U就公開了了一種針腳平整度檢測裝置,該針腳平整度檢測裝置包括:檢測板和信號處理電路,所述檢測板,一平面分布有分別與被測的多個針腳對應的多個應變片;所述應變片,將施加在所述應變片上的壓力轉變為相應的電信號后傳輸至所述信號處理電路處理。通過檢測裝置上與針腳位置對應的應變片產生的電壓信號來確定哪個針腳的高度突出,從而對突出的針腳進行高度調節,保證針腳的平整度。
但是這種檢測方式不能檢測引腳101末部彎折部102是否平直。
發明內容
本發明針對目前對貼片元件引腳的平整度檢測所遇到的困境,提供一種貼片元件引腳平整度檢測裝置。
本發明為實現其技術目的而采用的技術方案是:一種貼片元件引腳平整度檢測裝置,包括檢測平面;所述的檢測平面分布有分別與被測貼片元件的所有引腳對應的導電片,所述的導電片包括由一條縫隙分離的兩個相互絕緣的第一導電片和第二導電片;
還包括當有貼片元件引腳末端的彎折部壓在導電片上時,檢測所述的第一導電片和第二導電片是否導通的檢測裝置。
本發明將貼片元件引腳的平整度轉發為檢測兩塊導電片是否導通的問題,利用一個檢測兩塊導電片是否導通的檢測裝置就可以檢測貼片元件的平整度,避免誤判。
進一步的,上述的貼片元件引腳平整度檢測裝置中:所述的檢測裝置包括發光二極管D、電源,將導電片串連到電源對發光二極管D供電的回路中;其中第一導電片接發光二極管D,第二導電片接電源。
進一步的,上述的貼片元件引腳平整度檢測裝置中:所述的縫隙是相互嚙合的鋸齒形縫隙。
進一步的,上述的貼片元件引腳平整度檢測裝置中:所述的縫隙是一條不規則的縫隙。
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