[發(fā)明專利]高集成電子分頻器制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911311896.4 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111007422B | 公開(公告)日: | 2022-08-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王帥;黃軒瑋;李莎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 青島航天半導(dǎo)體研究所有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01R31/40 | 分類號(hào): | G01R31/40 |
| 代理公司: | 山東重諾律師事務(wù)所 37228 | 代理人: | 賈巍超 |
| 地址: | 266000 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成 電子 分頻器 制作方法 | ||
本發(fā)明涉及高集成電子分頻器制作方法,其包括高集成電子分頻器裝置包括封裝外殼(1)、通過粘接基片膠膜(4)設(shè)置在封裝外殼(1)上的陶瓷基片(6)、設(shè)置在陶瓷基片(6)上的導(dǎo)電膠(9)、通過導(dǎo)電膠(9)分布在陶瓷基片(6)上且電連接的脈沖分配器及觸發(fā)器芯片(7)與待老化電源(8)、設(shè)置在封裝外殼(1)中的外殼內(nèi)部電極(3)、設(shè)置在封裝外殼(1)上且與外殼內(nèi)部電極(3)電連接的外殼引線(2)、以及金絲(5);金絲(5)用于電連接脈沖分配器及觸發(fā)器芯片(7)、待老化電源(8)、以及外殼內(nèi)部電極(3);本發(fā)明設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)緊湊且使用方便。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及高集成電子分頻器制作方法。
背景技術(shù)
近年來微電子技術(shù)不斷的快速發(fā)展,數(shù)字電子技術(shù)在電子設(shè)備及日常工業(yè)生產(chǎn)中的重要性越來越大,涉及的范圍越來越廣。特別是在計(jì)算機(jī)技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展中起到了很大的作用,對(duì)人們的生產(chǎn)及日常生活產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。數(shù)字電子技術(shù)已經(jīng)成為了衡量國家工業(yè)發(fā)展水平的重要環(huán)節(jié)。
在數(shù)字電子技術(shù)中,數(shù)字分頻電路有著重要的應(yīng)用,對(duì)一個(gè)特定的輸入頻率,經(jīng)過分頻后才能得到所需要的輸出,這就要求電路具有整數(shù)倍的分頻功能。使用脈沖分配器及觸發(fā)器組合更好的對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行二分頻、四分頻等多種分頻。
電子件必須要進(jìn)行100%老煉和反偏的老化篩選試驗(yàn),該試驗(yàn)常規(guī)方法是使用400Hz、最高可達(dá)到380V電壓的中頻電源。隨著近幾年軍工器件市場(chǎng)需求的變化,對(duì)電子件的性能要求逐步提高,器件耐壓的指標(biāo)從幾百伏提高到1000V以上,甚至2000V以上的要求。那么,相應(yīng)的老化設(shè)備也必須根據(jù)器件耐壓要求完成配套,但現(xiàn)有常規(guī)中頻電源已完全不能滿足現(xiàn)狀使用需求。
本設(shè)計(jì)方案主要用于直流電源老化試驗(yàn),目前小批量的電器件的老化試驗(yàn)主要通過電阻實(shí)現(xiàn),制作成本高,通用性差,體積大,老化時(shí)電流不夠穩(wěn)定。本方案依靠stm32單片機(jī)驅(qū)動(dòng)1602顯示屏幕、基準(zhǔn)電壓值的提供和鍵盤掃描,同時(shí)可以為上位機(jī)提供接口用于上位機(jī)對(duì)電子負(fù)載的控制,用運(yùn)算放大器實(shí)現(xiàn)半閉環(huán)控制,大功率MOS管作為功率器件。本設(shè)計(jì)通用性強(qiáng), 控制環(huán)簡(jiǎn)單可靠,抗干擾能力強(qiáng),有與上位機(jī)通訊的能力。現(xiàn)有技術(shù)多數(shù)是通過分立器件搭成簡(jiǎn)單閉環(huán)控制,采用TL431等芯片提供基準(zhǔn)電壓信號(hào),用大功率MOS作為功率器件。
如今,越來越多的企業(yè)將物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用到企業(yè)管理及生產(chǎn)過程控制中。隨著社會(huì)的進(jìn)步與發(fā)展,也需要將部分傳統(tǒng)管理模式與信息化思維進(jìn)行兼并升級(jí)。就是旨在提高老煉中心智能化水平,更高效的進(jìn)行過程監(jiān)控。
目前部分單位老煉中心產(chǎn)品老煉過程中烘箱溫度、電源電壓的監(jiān)測(cè)需值班人員到點(diǎn)察看,無法做到實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)。烘箱實(shí)時(shí)溫度無法記錄存檔,對(duì)可能存在的超溫、斷電、電源電壓異常情況無法監(jiān)測(cè)、記錄、查詢。為此,我們開發(fā)遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng),使值班人員在監(jiān)控室即可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)烘箱溫度,電源電壓。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題總的來說是提供一種高集成電子分頻器制作方法。本發(fā)明可以將脈沖分配器、觸發(fā)器及配合使用的電子器件利用混合集成電路中的厚膜電路技術(shù)進(jìn)行高度集成,使其集成到只有一個(gè)脈沖分配器封裝大小的器件中,實(shí)現(xiàn)固定多分頻功能,解決了目前使用脈沖分配器及觸發(fā)器集成度不高,再加上配合使用的電子器件,所占用的面積較大,需要進(jìn)行的工作量也多,效率較低的技術(shù)難題。
為解決上述問題,本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是:
一種高集成電子分頻器制作方法,高集成電子分頻器裝置包括封裝外殼、通過粘接基片膠膜設(shè)置在封裝外殼上的陶瓷基片、設(shè)置在陶瓷基片上的導(dǎo)電膠、通過導(dǎo)電膠分布在陶瓷基片上且電連接的脈沖分配器及觸發(fā)器芯片與待老化電源、設(shè)置在封裝外殼中的外殼內(nèi)部電極、設(shè)置在封裝外殼上且與外殼內(nèi)部電極電連接的外殼引線、以及金絲;金絲用于電連接脈沖分配器及觸發(fā)器芯片、待老化電源、以及外殼內(nèi)部電極;
制作高集成電子分頻器裝置的方法;包括以下步驟;
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- 專利分類
G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R31-00 電性能的測(cè)試裝置;電故障的探測(cè)裝置;以所進(jìn)行的測(cè)試在其他位置未提供為特征的電測(cè)試裝置
G01R31-01 .對(duì)相似的物品依次進(jìn)行測(cè)試,例如在成批生產(chǎn)中的“過端—不過端”測(cè)試;測(cè)試對(duì)象多點(diǎn)通過測(cè)試站
G01R31-02 .對(duì)電設(shè)備、線路或元件進(jìn)行短路、斷路、泄漏或不正確連接的測(cè)試
G01R31-08 .探測(cè)電纜、傳輸線或網(wǎng)絡(luò)中的故障
G01R31-12 .測(cè)試介電強(qiáng)度或擊穿電壓
G01R31-24 .放電管的測(cè)試
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