[發明專利]一種MEMS麥克風有效
| 申請號： | 201911311621.0 | 申請日： | 2019-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN110868682B | 公開（公告）日： | 2021-08-13 |
| 發明（設計）人： | 劉兵 | 申請（專利權）人： | 青島歌爾智能傳感器有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京正理專利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王喆 |
| 地址： | 266061 山東省*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 mems 麥克風 | ||
1.一種MSMS麥克風，其特征在于，所述麥克風包括：
基板；
開口端與基板密封固定圍成第一封裝結構的第一殼體；
位于第一封裝結構內的包括有平板電容器結構的MEMS芯片，平板電容器結構與第一殼體之間形成第一腔體；以及
位于第一殼體外側的且開口端與基板密封固定圍成第二封裝結構的第二殼體；所述第一殼體外壁表面與第二殼體內壁表面之間留有間隔距離，所述第一殼體與第二殼體之間形成第二腔體；
所述第一殼體上包括有若干貫穿所述第一殼體內外壁表面的透聲孔，所述透聲孔將第一腔體與第二腔體連通共同形成呈封閉結構的麥克風后聲腔；
所述基板上包括有與由MEMS芯片背腔所形成的麥克風前聲腔對應的用以將MEMS芯片的一側與外界連通的聲孔；
所述第一殼體包括頂壁部和側壁部，所述透聲孔形成于所述第一殼體的頂壁部和\或側壁部上；
第一殼體外壁表面與第二殼體內壁表面之間無表面接觸。
2.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，若干透聲孔呈陣列排布。
3.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述透聲孔的孔徑不大于所述第一殼體的厚度的一半。
4.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，相鄰兩透聲孔之間的間距大于該相鄰兩透聲孔中任一透聲孔的兩倍孔徑。
5.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，若干透聲孔中的各透聲孔的孔徑相等。
6.根據權利要求5所述的麥克風，其特征在于，所述透聲孔的孔徑小于0.05mm。
7.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述透聲孔的徑向截面呈圓形、矩形或者三角形。
8.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述麥克風還包括有與所述基板結合固定的防水透氣膜，所述防水透氣膜覆蓋所述聲孔。
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