[發明專利]一種加強型不飽和樹脂絕緣材料及其制備與應用

在審

• 申請號: 201911309902.2
• 申請日: 2019-12-18
• 公開（公告）號: CN111004488A
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 王劉陽
• 申請（專利權）人: 吳江朗恩電子科技有限公司
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00;C08L51/00;C08L23/28;C08L25/06;C08L77/00;C08L63/00;C08L45/00;C08L1/28;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/22
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1.一種加強型不飽和樹脂絕緣材料，其特征在于：包括組分A、組分B、組分C；組分A與組分B的比例關系為10:1-2，組分B和組分C的比例關系為0.5-1:2；A組分為成膜輔料，B組分為不飽和絕緣型環氧樹脂混合物，C組分為玻纖加強劑。

2.根據權利要求1所述的一種加強型不飽和樹脂絕緣材料，其特征在于：所述C組分包括玻璃纖維和增強型玻璃纖維聚酰胺。

3.根據權利要求1所述的一種加強型不飽和樹脂絕緣材料，其特征在于：所述A組分包括PC、PMMA-b-PS，PC和PMMA-b-PS的比例為6-7:1，還包括共混劑和其他添料，共混劑包括CPE和PS且CPE和PS的比例為1-2:1，A組分與共混劑、其他添料的比例為10:0.5-2:0.1-1。

4.根據權利要求3所述的一種加強型不飽和樹脂絕緣材料，其特征在于：所述添料為色漿、流平劑、速凝劑中的一種或多種以任比例混合。

5.根據權利要求4所述的一種加強型不飽和樹脂絕緣材料，其特征在于：所述B組分包括以下組分，各組分含量如下：

6.一種權利要求1-5中任一項所述加強型不飽和樹脂絕緣材料的制備方法，主要包括以下步驟：

步驟1，制備B組分：將改性聚雙環戊二烯、甲基雙環戊二烯、甲基纖維素、氧化鈣、改性劑按比例混合后溶解，持續攪拌；

步驟2，制備A組分和C組分：

步驟4，混合：將B組分升溫至120-150℃加熱；

步驟5：將B組分分別與步驟2中的A、C組分混合，再共同擠出成型。

7.根據權利要求6所述的一種加強型不飽和樹脂絕緣材料的制備方法，其特征在于：所述改性劑包括共混劑、流平劑、成膜劑、抗氧化劑中的一種或任意多種混合。

8.根據權利要求7所述的一種加強型不飽和樹脂絕緣材料的制備方法，其特征在于：擠出成型后由內至外依次包括PC層、PMMA層，且厚度比為：6-7:1。

9.一種權利要求1-5中任一項所述加強型不飽和樹脂絕緣材料在電子器件上的應用。