[發明專利]電注入三維GaN核殼結構Nano-LED及制造方法有效
| 申請號: | 201911308732.6 | 申請日: | 2019-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN110993755B | 公開(公告)日: | 2021-09-21 |
| 發明(設計)人: | 劉宏偉;王鑫煒;高克;牛萍娟;張贊允;王迪 | 申請(專利權)人: | 天津工業大學 |
| 主分類號: | H01L33/06 | 分類號: | H01L33/06;H01L33/14;H01L33/32;H01L33/00 |
| 代理公司: | 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101 | 代理人: | 蒙建軍 |
| 地址: | 300387 *** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 注入 三維 gan 結構 nano led 制造 方法 | ||
1.一種電注入三維GaN核殼結構Nano-LED,其特征在于:藍寶石襯底上刻蝕N型GaN納米柱;在N型GaN納米柱的底部和頂部制備SiO2層或SiNx鈍化層;在N型GaN納米柱側壁外延生長N型GaN得到的六方對稱N型GaN晶柱;在六方對稱N型GaN晶柱側壁上生長InxGa(1-x)N/GaN多量子阱和P型AlxGa(1-x)N漸變Al 組分電子阻擋層;在P型AlxGa(1-x)N漸變Al 組分電子阻擋層外生長P型GaN;在P型GaN外部外延生長N型重摻雜GaN層;在N型重摻雜GaN層外淀積透明ITO電極。
2.一種制造權利要求1所述電注入三維GaN核殼結構Nano-LED的方法,包括如下步驟:
步驟101、在藍寶石襯底上生長N型GaN;
步驟102、在N型GaN上自上而下干法刻蝕得到N型GaN納米柱;
步驟103、在N型GaN納米柱底部和頂部制備SiO2層或SiNx鈍化層;
步驟104、在N型GaN納米柱側壁生長N型GaN,得到的六方對稱N型GaN晶柱;
步驟105、在六方對稱N型GaN晶柱側壁上生長InxGa(1-x)N/GaN多量子阱和P型AlxGa(1-x)N漸變Al 組分電子阻擋層;
步驟106、在P型AlxGa(1-x)N漸變Al 組分電子阻擋層外生長P型GaN;
步驟107、在P型GaN外部外延生長N型重摻雜GaN;
步驟108、在N型重摻雜GaN外淀積透明ITO電極。
3.根據權利要求2所述電注入三維GaN核殼結構Nano-LED的制造方法,所述步驟101具體過程為:
藍寶石襯底上外延生長GaN非摻雜緩沖層,在GaN非摻雜緩沖層上外延生長N型GaN,N型GaN生長晶面為c面,N型GaN厚度范圍是1μm~5μm,摻雜濃度由下而上漸變增加,濃度變化范圍為1×1018cm-3至1×1019cm-3。
4.根據權利要求2所述電注入三維GaN核殼結構Nano-LED的制造方法,所述步驟102具體過程為:
在步驟101得到的N型GaN上自上而下干法刻蝕直徑范圍為200nm-500nm的N型GaN納米柱,刻蝕得到N型GaN納米柱高度1μm~5μm,在襯底N型GaN上形成N-GaN納米柱陣列。
5.根據權利要求2所述電注入三維GaN核殼結構Nano-LED的制造方法,所述步驟103具體過程為:
在步驟102得到的N型GaN納米柱底部和頂部制備SiO2層或SiNx鈍化層,鈍化位置為N型GaN納米柱底層和頂層,鈍化層厚度范圍是30nm~100nm。
6.根據權利要求2所述電注入三維GaN核殼結構Nano-LED的制造方法,所述步驟104具體過程為:
在步驟103上下鈍化的N型GaN納米柱側壁外延生長N-GaN,N-GaN生長厚度范圍是50nm~100nm,摻雜濃度為1.5×1018cm-3,形成六方對稱N型GaN晶柱,六方對稱N型GaN晶柱側壁為非極化m面。
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