[發明專利]一種FPC電路板自動折彎裝置

在審

• 申請號: 201911308112.2
• 申請日: 2019-12-18
• 公開（公告）號: CN110948840A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 湯平;賴秋鳳;郭金鴻;邱科錚;肖輝生;黃志勝;張飛
• 申請（專利權）人: 福建星云電子股份有限公司
• 主分類號: B29C53/04
• 分類號: B29C53/04;B29C53/18;B29C53/80;B29L31/34
• 代理公司: 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212
• 代理人: 宋連梅

1.一種FPC電路板自動折彎裝置，其特征在于：所述折彎裝置包括：

一支撐臺；

一轉盤機構，所述轉盤機構固設于所述支撐臺的中部；所述轉盤機構上環設有復數個治具或治具組，通過所述轉盤機構帶動各所述治具或治具組進行旋轉；所述治具或治具組的下方設有至少兩頂升部裝以及至少一掃碼機構，所述頂升部裝的底部固定在所述支撐臺上，通過所述頂升部裝與所述治具或治具組配合來實現物料的松開或壓緊；所述掃碼機構固設于所述支撐臺上，通過所述掃碼機構對物料進行掃碼；所述治具組包括至少兩緊鄰設置的所述治具；

至少一上料部裝，所述上料部裝固設于所述支撐臺上；所述上料部裝位于所述轉盤機構的進料端，通過所述上料部裝傳送料盤進行上料；

至少一上料抓取部裝，所述上料抓取部裝固設于所述上料部裝的側端，通過所述上料抓取部裝將料盤上的物料抓取到所述治具上；

至少一壓平部裝，所述壓平部裝設于所述轉盤機構的周圍，通過所述壓平部裝對抓取到所述治具上的物料進行壓平；

至少一拍照部裝，所述拍攝部裝設于所述轉盤機構的周圍，通過所述拍照部裝對壓平后的所述治具上的物料進行拍照；

至少一折彎部裝，所述折彎部裝設于所述轉盤機構的周圍，通過所述折彎部裝對拍照后的物料進行折彎操作；

至少一下料抓取部裝，所述下料抓取部裝固設于所述轉盤機構的出料端，通過所述下料抓取部裝從所述治具上抓取折彎后的物料；

至少一下料部裝，所述下料部裝固設于所述下料抓取部裝的側端，通過所述下料部裝接收所述下料抓取部裝抓取的物料，并傳送料盤進行下料。

2.根據權利要求1所述的一種FPC電路板自動折彎裝置，其特征在于：所述折彎裝置還包括：

至少一物料緩存臺，所述物料緩存臺固設于所述下料部裝的側端；

一控制設備，所述控制設備設于所述支撐臺的內部，所述轉盤機構、頂升部裝、掃碼機構、上料部裝、上料抓取部裝、壓平部裝、拍照部裝、折彎部裝、下料抓取部裝以及下料部裝均與所述控制設備電連接。

3.根據權利要求1所述的一種FPC電路板自動折彎裝置，其特征在于：所述轉盤機構包括：

一凸輪分割器，所述凸輪分割器的下端固設在所述支撐臺的內部，所述凸輪分割器的上端向上穿過所述支撐臺并延伸至所述支撐臺的上方；

一小轉盤，所述小轉盤固設于所述凸輪分割器的頂部；

一大轉盤，所述大轉盤位于所述小轉盤的下方，所述大轉盤與所述凸輪分割器的活動部相連接，并通過所述凸輪分割器帶動所述大轉盤進行旋轉運動；各所述治具均固設于所述大轉盤上；

至少一到位檢測傳感器，所述到位檢測傳感器固設于所述小轉盤上，通過所述到位檢測傳感器檢測物料的位置；

至少一端部整平機構，所述端部整平機構固設于所述小轉盤上，通過所述端部整平機構對物料進行端部整平。

4.根據權利要求1所述的一種FPC電路板自動折彎裝置，其特征在于：所述治具包括：

一第一底座，所述轉盤機構對應每所述治具均開設有一第一槽口，所述第一底座固設于所述第一槽口內；所述第一底座的上端開設有一與FPC電路板相匹配的仿形槽；所述第一底座的前端開設有至少一壓緊長槽；

一壓緊板，所述壓緊板位于所述第一底座的前方，所述壓緊板在對應每所述壓緊長槽的位置均設置有一壓緊凸起，且通過所述壓緊長槽與所述壓緊凸起配合實現將FPC電路板壓緊；每所述壓緊凸起上均軸向開設有一第一光軸插孔；

一活動塊，所述活動塊位于所述壓緊板的前方，所述活動塊的兩端均軸向設置有一直線軸承；所述壓緊板的中部與所述活動塊固定連接；

一第二底座，所述第二底座固設于所述活動塊的前方；

兩第一光軸，每所述壓緊長槽上均開設有一盲孔；每所述第一光軸的一端均穿過所述第一光軸插孔并埋入至所述盲孔中，中部均穿過一所述直線軸承，另一端均固定在所述第二底座上；每所述第一光軸在所述活動塊與第二底座之間均套設有一第一彈簧；

一凸輪隨動器，所述凸輪隨動器固設于所述活動塊的底部。