[發明專利]一種柔性電路板

有效

• 申請號: 201911303907.4
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN110913573B
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 黃祥
• 申請（專利權）人: 武漢天馬微電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種柔性電路板，其特征在于，包括：

同層設置的第一排金手指和第二排金手指，所述第一排金手指包括多個沿第一方向延伸沿第二方向排列的第一金手指；所述第二排金手指包括多個沿第一方向延伸沿第二方向排列的第二金手指；

多條第一連接線，與所述第二排金手指異層設置；

所述第一連接線與所述第一金手指電連接，與所述第二金手指絕緣且延伸至所述第二排金手指所在區域；

所述多條第一連接線包括第一走線和第二走線，所述第一走線的線寬大于所述第二走線的線寬；

所述第一走線包括沿所述第一方向依次連接的第一部、第二部和第三部；所述第二部與所述第二排金手指所在區域交疊，所述第二部包括多條沿所述第一方向延伸的子走線；多條所述子走線并聯。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一走線包括：

地線、正性電源信號線以及負性電源信號線中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二部中的多條所述子走線的單位長度總電阻等于所述第一部的單位長度電阻；

所述第一部的單位長度電阻等于所述第三部的單位長度電阻。

4.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，沿垂直于所述第一連接線的延伸方向，所述第一部、所述第二部以及所述第三部的寬度均相等；所述第二部的厚度大于所述第一部的厚度；所述第一部的厚度等于所述第三部的厚度。

5.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二部中相鄰所述子走線的線間距等于相鄰所述第一連接線的線間距。

6.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述子走線的線寬等于所述第二走線的線寬。

7.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，包括：

頂層金屬層、至少一層中間金屬層以及底層金屬層；

所述頂層金屬層與所述中間金屬層、相鄰兩層所述中間金屬層，以及所述中間金屬層與所述底層金屬層之間均絕緣；

所述底層金屬層背離所述中間金屬層的一側設置有第一粘結膠層；所述第一粘結膠層背離所述底層金屬層的一側設置有覆蓋保護層；

所述頂層金屬層包括所述第一排金手指和所述第二排金手指；

所述中間金屬層以及所述底層金屬層中的至少一層包括所述第一連接線。

8.根據權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，包括第一連接線的所述中間金屬層為中間線路層；其他所述中間金屬層為中間屏蔽層；所述中間屏蔽層為整面金屬層；

所述中間屏蔽層位于所述頂層金屬層與中間線路層之間、相鄰中間線路層之間，以及所述中間線路層與所述底層金屬層之間；

所述頂層金屬層與所述中間金屬層之間設置有基材層；

相鄰所述中間金屬層之間以及所述中間金屬層與所述底層金屬層之間設置有熱壓固化層。

9.根據權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，所述頂層金屬層包括多條第二連接線；至少部分所述第二連接線與所述第二金手指電連接；所述第一金手指通過過孔與所述第一連接線電連接。

10.根據權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，所述覆蓋保護層背離所述底層金屬層的一側設置有油墨層。

11.根據權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，包括所述第一連接線的金屬層背離所述第二排金手指的一側表面設置有油墨層；所述油墨層填充相鄰所述第一連接線的間隙。

12.根據權利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，所述覆蓋保護層背離所述底層金屬層的一側設置有第二粘結膠層；

所述第二粘結膠層背離所述底層金屬層的一側設置有支撐膜片。