[發明專利]一種MMC子模塊中金屬膜電容電熱耦合仿真方法在審
| 申請號： | 201911303522.8 | 申請日： | 2019-12-17 |
| 公開（公告）號： | CN111104741A | 公開（公告）日： | 2020-05-05 |
| 發明（設計）人： | 侯婷;劉智;何智鵬;姬煜軻;李巖;許樹楷;郭偉力;馬定坤;王來利 | 申請（專利權）人： | 南方電網科學研究院有限責任公司;中國南方電網有限責任公司 |
| 主分類號： | G06F30/20 | 分類號： | G06F30/20;G06F30/3308;G06F119/08 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 李曉曉 |
| 地址： | 510530 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 mmc 模塊 金屬膜 電容 電熱 耦合 仿真 方法 | ||
1.一種MMC子模塊中金屬膜電容電熱耦合仿真方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一、利用ANSYS的Simplorer得到金屬膜電容總損耗；
步驟二、利用ANSYS的SpaceClaim，進行金屬膜電容模型建立；
步驟三、通過ANSYS的Steady-State Thermal對金屬膜電容模型進行電熱仿真，熱源為步驟一得到電容總損耗，即得到MMC工況下金屬膜電容內部溫度分布。
2.根據權利要求1所述的一種MMC子模塊中金屬膜電容電熱耦合仿真方法，其特征在于，步驟一在Simplorer中搭建MMC子模塊系統，基于MMC運行的實際工況條件，采用電路仿真的方法對金屬膜電容的損耗進行仿真計算。
3.根據權利要求2所述的一種MMC子模塊中金屬膜電容電熱耦合仿真方法，其特征在于，在對金屬膜電容的損耗進行仿真計算時，將電容等效電阻ESR帶入Simplorer中MMC工況下進行仿真，得到等效電阻ESR上電壓電流隨時間變化波形，再通過單周期內乘積積分，得到金屬膜電容總損耗。
4.根據權利要求1所述的一種MMC子模塊中金屬膜電容電熱耦合仿真方法，其特征在于，步驟二在SpaceClaim中對金屬膜電容進行幾何模型的建立時，對金屬膜電容芯子進行細化，在對金屬膜電容芯子的細化過程中，突出電極加厚層和噴金層。
5.根據權利要求1所述的一種MMC子模塊中金屬膜電容電熱耦合仿真方法，其特征在于，步驟三通過ANSYS的steady-state thermal對金屬膜電容進行電熱仿真，實現金屬膜電容內部電熱耦合，熱源為步驟一得到電容總損耗，散熱條件為自然風冷，即得到MMC工況下金屬膜電容內部溫度分布。
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