[發明專利]整平結構及其扇出型面板級封裝設備

在審

• 申請號: 201911303070.3
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN112992719A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 江家誼
• 申請（專利權）人: 亞智科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 趙夢雯;艾晶

本發明提供一種整平結構及其扇出型面板級封裝設備，其中整平結構包括有第一下短軸與第二下短軸以及設置于該第一下短軸上方的第一上短軸與該第二下短軸上方的第二上短軸，并可透過連接下軸或連接上軸相互連接，且借由設置于第一上短軸以及第二上短軸上的上下壓具結構，透過上下壓具的壓制彈簧提供輸送壓制力，使由外部推進該整平結構的基板，借以使得翹曲的部位能在制程過程中達到整平的作用，同時借由加大的測頭，以加大偵測基板的感測范圍，并使基板更能順利通過，且更能準確偵測基板的運輸過程，避免卡板或滑片問題導致破片的產生。

技術領域

本發明是有關于一種夾具壓制的整平結構及其扇出型面板級封裝設備，尤指一種可透過壓制彈簧整平翹曲基板的夾具壓制整平結構及其扇出型面板級封裝設備。

背景技術

一般來說，習知的封裝設備在制程的過程當中，幾乎都會遇到基板因物性而產生所謂的翹曲現象，然而，當封裝設備中的感應裝置因為翹曲現象而無法感應到基板實際位置的時候，就容易造成滑片或射片的產生，進而導致破片的問題。

而一般的感測裝置因為測頭較小，因此無法感應到基板位置，使得基板位置不對，更造成卡板的問題。

因此如何提供一種能夠有效偵測到封裝設備中正在運行的基板位置，同時更能防止基板在運輸過程中更能達到整平的效果，避免翹曲、滑片、破片的問題產生，是目前仍需克服技術以及解決的課題。

發明內容

本發明的主要目的，在于解決習用實施方案無法有效達到在基板的運輸過程中達到整平、避免翹曲、滑片、破片的問題。

本發明的另一目的，在于提供一種整平結構及其扇出型面板級封裝設備，使在移送基板時可以達到整平的效果，進而借由加大測頭的感測器，偵測基板的位置，避免翹曲、滑片、破片的問題。

為達成上述目的，本發明提供一種整平結構，該整平結構至少包含一下軸以及一設置于該下軸上方的上軸，其中：該下軸至少包括：復數個設置于該下軸上的下軸輪體；一第一下壓具，設置于該下軸的其中一端，并于背向該下軸一端設置一第一下齒輪；一第二下壓具，設置于該下軸相對于該第一下壓具的另一端，并于背向該下軸設置一第二下齒輪；該上軸至少包括：復數個對應設置于該下軸輪體上方的上軸輪體，且各該上軸輪體以固定間距設置于該上軸上；一第一上壓具，設置于該上軸上，并與該第一下壓具相互對應設置，且背向該上軸的一端設置一第一上齒輪；一第一上壓彈簧，設置于該第一上壓具上，并另設有得以調整該第一上壓具與該第一下壓具的間距的一第一彈簧旋鈕；一第二上壓具，設置于該上軸相對于該第一上壓具的另一端，并與該第二下壓具相互對應設置，且背向該上軸的一端設置一第二上齒輪；以及一第二上壓彈簧，設置于該第二上壓具上，并另設有得以調整該第二上壓具與該第二下壓具的間距的一第二彈簧旋鈕。

在本發明的一個實施例中，該第一上壓彈簧及該第二上壓彈簧的壓制長度介于18mm至26mm。

在本發明的一個實施例中，該第一上壓具與該第一下壓具的間距介于0mm至3mm之間。

在本發明的一個實施例中，該第二上壓具與該第二下壓具的間距介于0mm至3mm之間。