[發明專利]一種麥克風芯片的校準裝置及方法

在審

• 申請號: 201911302327.3
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN110933584A
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 宋友奎;陳建超;卞洛珍
• 申請（專利權）人: 青島歌爾微電子研究院有限公司
• 主分類號: H04R29/00
• 分類號: H04R29/00
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 張雪梅

1.一種麥克風芯片的校準裝置，其特征在于，包括：標樣模組、測試模組、揚聲器和控制器；

所述標樣模組，用于安裝至少一個標樣芯片；

所述測試模組，用于安裝多個待測芯片；

所述控制器，用于控制所述揚聲器發出測試語音信號，獲取所述標樣芯片采集所述測試語音信號所輸出的標樣測試數據及所述待測芯片采集所述測試語音信號所輸出的生產測試數據，并基于所述標樣測試數據和所述生產測試數據對所述待測芯片進行校準。

2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括通道板卡，所述通道板卡用于形成標樣模組與控制器之間的至少一路標樣通道及形成測試模組與控制器之間的多路生產測試通道。

3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述標樣模組與控制器之間利用至少一路第一數據傳輸通道進行標樣測試數據的傳輸；所述測試模組與控制器之間利用多路第二數據傳輸通道進行生產測試數據的傳輸。

4.根據權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述控制器進一步用于基于對通道板卡的切換，實現切換標樣通道和測試通道。

5.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述控制器還用于存儲及輸出所述標樣測試數據和所述生產測試數據。

6.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述標樣模組包括：

至少一個用于安裝標樣芯片的標樣測試座；以及

與各標樣測試座連接的第一PCB板。

7.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述測試模組包括：

多個用于安裝待測芯片的待測測試座；以及

與各待測測試座連接的第二PCB板。

8.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述標樣模組包括多個用于安裝標樣芯片的標樣測試座，所述控制器，還用于獲取安裝于標樣模組的多個標樣芯片采集所述測試語音信號所輸出的多個標樣測試數據，比較所述多個標樣測試數據以判斷所述多個標樣芯片是否符合標準，并輸出不符合標準的標樣芯片的提示信息。

9.一種利用如權利要求1-8中任一項所述裝置進行麥克風芯片校準的方法，其特征在于，該方法包括：

在所述標樣模組上安裝標樣芯片并在所述測試模組上安裝待測芯片；

控制所述揚聲器發出測試語音信號，獲取所述標樣麥克風芯片采集所述測試語音信號所輸出的標樣測試數據及所述待測芯片采集所述測試語音信號所輸出的測試數據，并基于所述標樣測試數據和所述測試數據對所述待測芯片進行校準。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，

所述標樣模組上安裝標樣芯片并在所述測試模組上安裝待測芯片進一步包括：在所述標樣模組上安裝多個標樣芯片并在所述測試模組上安裝多個待測芯片；

所述獲取所述標樣麥克風芯片采集所述測試語音信號所輸出的標樣測試數據及所述待測芯片采集所述測試語音信號所輸出的測試數據，并基于所述標樣測試數據和所述測試數據對所述待測芯片進行校準進一步包括：依次獲取各標樣芯片采集所述測試語音信號所輸出的多個標樣測試數據，依次獲取各待測芯片采集所述測試語音信號所輸出的多個生產測試數據，并基于所述多個標樣測試數據和各測試數據對各待測芯片進行校準。