[發(fā)明專利]硅鰭片結(jié)構(gòu)的修整方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911301030.5 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111326411A | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 許富翔;宋建宏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 許富翔;宋建宏 |
| 主分類號(hào): | H01L21/306 | 分類號(hào): | H01L21/306;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355 | 代理人: | 張雅軍;史瞳 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅鰭片 結(jié)構(gòu) 修整 方法 | ||
1.一種硅鰭片結(jié)構(gòu)的修整方法,其特征在于包含以下步驟:
(a)在基材上形成硅鰭片結(jié)構(gòu);及
(b)使所述硅鰭片結(jié)構(gòu)與極性溶液接觸,以使所述硅鰭片結(jié)構(gòu)的(100)晶面的蝕刻速率與(111)晶面的蝕刻速率的比值范圍不大于2.5、(110)晶面的蝕刻速率與(111)晶面的蝕刻速率的比值范圍不大于2.5,以及(100)晶面的蝕刻速率與(110)晶面的蝕刻速率的比值范圍介于0.9至1.1,所述極性溶液包括四級(jí)銨氫氧化物、水及極性有機(jī)溶劑,所述極性有機(jī)溶劑是選自于二甲基亞砜、環(huán)丁砜、四氫呋喃、N-甲基咯烷酮或上述的任意組合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅鰭片結(jié)構(gòu)的修整方法,其特征在于,所述四級(jí)銨氫氧化物是選自于四甲基銨氫氧化物、四乙基銨氫氧化物、四丁基銨氫氧化物、芐基三甲基銨氫氧化物或上述的任意組合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅鰭片結(jié)構(gòu)的修整方法,其特征在于,所述極性溶液還包括陽離子界面活性劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅鰭片結(jié)構(gòu)的修整方法,其特征在于,所述陽離子界面活性劑是選自于四級(jí)氯化物、聚乙二醇的銨鹽或上述的任意組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅鰭片結(jié)構(gòu)的修整方法,其特征在于,以所述極性溶液的總量為100wt%,所述陽離子界面活性劑的含量比例范圍為0.01wt%至2wt%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅鰭片結(jié)構(gòu)的修整方法,其特征在于,以所述極性溶液的總量為100wt%,所述四級(jí)銨氫氧化物的含量比例范圍為0.1wt%至5wt%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅鰭片結(jié)構(gòu)的修整方法,其特征在于,以所述極性溶液的總量為100wt%,所述極性有機(jī)溶劑的含量比例范圍為5wt%至90wt%。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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