[發(fā)明專利]一種光熱圖案化自增強(qiáng)聚合物材料及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911300533.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111100309B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊莉;汪勝;崔家喜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C08J3/28 | 分類號(hào): | C08J3/28;C08J3/24;C08F120/20;C08K3/04;C08L33/14;C08L79/04 |
| 代理公司: | 成都正華專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李亞男 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光熱 圖案 增強(qiáng) 聚合物 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種光熱圖案化自增強(qiáng)聚合物材料,其特征在于,其包括以下原料:按質(zhì)量百分比計(jì)算,聚合后側(cè)鏈含有酯鍵的單體90%-98%、引發(fā)劑0.01%-1%、光熱轉(zhuǎn)換填料0%-5%、酯交換反應(yīng)催化劑0.5%-5%和交聯(lián)劑0.5%-1%;
所述光熱轉(zhuǎn)換填料為石墨烯、聚多巴胺、金納米顆粒或金納米棒;所述聚合后側(cè)鏈含有酯鍵的單體為丙烯酸酯類單體,所述丙烯酸酯類單體為丙烯酸羥丁酯或丙烯酸羥乙酯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光熱圖案化自增強(qiáng)聚合物材料,其特征在于,所述引發(fā)劑為光引發(fā)劑或熱引發(fā)劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光熱圖案化自增強(qiáng)聚合物材料,其特征在于,所述光引發(fā)劑為2-羥基-1-甲基-1-苯基-1-丙酮,所述熱引發(fā)劑為偶氮二異丁腈。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光熱圖案化自增強(qiáng)聚合物材料,其特征在于,所述酯交換反應(yīng)催化劑為二月桂酸二丁基錫、1,5,7-三疊氮雙環(huán)-(4.4.0)-癸-5-烯或苯磺酸。
5.權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的光熱圖案化自增強(qiáng)聚合物材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)將聚合后側(cè)鏈含有酯鍵的單體、引發(fā)劑、光熱轉(zhuǎn)換填料、酯交換反應(yīng)催化劑和交聯(lián)劑混合,得到預(yù)聚合材料;
(2)對(duì)所述預(yù)聚合材料需要增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度的區(qū)域進(jìn)行加熱,得到光熱圖案化自增強(qiáng)聚合物材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)為用掩模板覆蓋所述預(yù)聚合材料需要增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度的區(qū)域,然后利用光源照射所述掩模板覆蓋的區(qū)域,得到光熱圖案化自增強(qiáng)聚合物材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)還包括:將所述預(yù)聚合材料需要增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度的區(qū)域進(jìn)行變形。
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