[發明專利]具有解鎖除錯功能的電子裝置有效
| 申請號: | 201911298687.0 | 申請日: | 2019-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN111352758B | 公開(公告)日: | 2023-06-09 |
| 發明(設計)人: | 林宗民 | 申請(專利權)人: | 新唐科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F11/07 | 分類號: | G06F11/07;G06F9/22 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 趙平;周永君 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 解鎖 除錯 功能 電子 裝置 | ||
一種具有解鎖除錯功能的電子裝置,包括除錯模塊與控制模塊。除錯模塊產生解鎖信號,其中解鎖信號以波型形式或封包形式產生。控制模塊包括比對單元與除錯單元。比對單元耦接除錯模塊,接收解鎖信號,并將解鎖信號與預設參數進行比對,產生解鎖控制信號。除錯單元耦接比對單元與除錯模塊,接收解鎖控制信號,以對除錯單元解鎖,使除錯單元與除錯模塊通信,以便對控制模塊進行除錯操作。
技術領域
本發明關于一種電子裝置,特別是關于一種具有解鎖除錯功能的電子裝置。
背景技術
一般來說,在微控制器(Micro?Controller?Unit,MCU)系統中會設置除錯單元,以便于開發人員可在微控制器系統制造完成后,通過除錯工具與微控制器系統的除錯單元連接及通信,以對微控制器系統進行除錯。
在現行微控制器系統的架構下,微控制器系統中的除錯單元可分為保護(Secure)部分與未保護(Non-secure)部分。其中,保護部分為開發人員將其開發的除錯程序燒錄至除錯單元的部分,而未保護部分為開發人員以外的人員可將其開發除錯程序燒錄至除錯單元的部分。為了要避免除錯單元的保護部分的內容被隨意更動,在將除錯程序燒錄至除錯單元后,開發人員會通過設定的方式將保護部分的除錯功能鎖定,使得開發人員以外的人員僅能使用除錯單元的未保護部分對微控制器系統進行除錯,或將其開發除錯程序燒錄至除錯單元的未保護部分。
然而,在除錯單元的保護部分被鎖定后,若是無法對已鎖定的保護部分進行解鎖,使得開發人員無法修改保護部分的內容,以及無法使用保護部分的除錯功能對微控制器系統進行除錯,而造成使用上的不便。因此,微控制器的除錯單元的解鎖仍有改善的空間。
發明內容
本發明在于提供一種具有解鎖除錯功能的電子裝置,藉以有效地解鎖此電子裝置的除錯功能,并增加解鎖上的安全性及使用上的便利性。
本發明提供一種具有解鎖除錯功能的電子裝置,其包括除錯模塊與控制模塊。除錯模塊產生解鎖信號,其中解鎖信號以波型形式或封包形式產生。控制模塊包括比對單元與除錯單元。比對單元耦接除錯模塊,接收解鎖信號,并將解鎖信號與預設參數進行比對,產生解鎖控制信號。除錯單元耦接比對單元與除錯模塊,接收解鎖控制信號,以對除錯單元解鎖,使除錯單元與除錯模塊通信,以便對控制模塊進行除錯操作。
在本發明的一實施例中,當解鎖信號以波型形式產生時,解鎖信號包括解鎖數據信號與解鎖時脈信號。
在本發明的一實施例中,當比對單元接收解鎖數據信號與解鎖時脈信號時,依據解鎖數據信號與解鎖時脈信號的對應關系,產生比對參數,并將比對參數與預設參數進行比對,以產生解鎖控制信號。
在本發明的一實施例中,上述比對參數依據解鎖數據信號與解鎖時脈信號的正緣對應而產生。
在本發明的一實施例中,上述比對參數依據解鎖數據信號與解鎖時脈信號的負緣對應而產生。
在本發明的一實施例中,上述比對參數包括標頭、密碼及結尾驗證碼。
在本發明的一實施例中,當解鎖信號以封包形式產生時,解鎖信號具有比對參數,其中比對參數設置于封包的一區段中。
在本發明的一實施例中,當比對單元接收解鎖信號時,比對單元于上述區段中取得比對參數,并將比對參數與預設參數進行比對,以產生解鎖控制信號。
在本發明的一實施例中,上述比對參數為明文或密文。
在本發明的一實施例中,上述區段為封包中未使用的區段。
在本發明的一實施例中,上述控制模塊更包括儲存單元。儲存單元耦接比對單元,儲存預設參數。
在本發明的一實施例中,上述除錯模塊通過第一通信接口與比對單元耦接及通過第二通信接口與除錯單元耦接,其中第一通信接口與第二通信接口為相同或不同。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于新唐科技股份有限公司,未經新唐科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911298687.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:無線充電線圈模組及無線充電裝置
- 下一篇:半導體面板、半導體封裝及其制造方法





