[發明專利]內嵌陶瓷散熱體的電路板

在審

• 申請號: 201911298149.1
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN111315113A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 黃廣新;陳愛兵;袁緒彬;詹銀濤
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 珠海市君佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44644
• 代理人: 段建軍

1.一種內嵌陶瓷散熱體的電路板，包括：

絕緣基板，包括多層絕緣介質層，相鄰絕緣介質層之間通過粘著材料粘結連接；

陶瓷散熱體，設置在所述絕緣基板中，并在所述絕緣基板的厚度方向上貫穿所述絕緣基板；

上部金屬層，其至少一部分由絕緣基板的上表面延伸至陶瓷散熱體的上表面；下部金屬層，其至少一部分由絕緣基板的下表面延伸至陶瓷散熱體的下表面；其中，所述上部金屬層和/或所述下部金屬層形成有導電線路圖案；

其特征在于：所述陶瓷散熱體具有側面咬合部，所述側面咬合部在垂直于所述絕緣基板厚度的方向上延伸至所述絕緣基板內部，并被所述多層絕緣介質層夾持。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述側面咬合部在所述陶瓷散熱體的整個周向上設置。

3.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述側面咬合部在垂直于所述絕緣基板厚度方向上的延伸距離大于等于0.3mm小于等于5mm。

4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述陶瓷散熱體的材質為氮化硅、氮化鋁、碳化硅或氧化鋁陶瓷。

5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：陶瓷散熱體和所述絕緣基板之間通過所述粘著材料粘結連接。

6.如權利要求1所述的電路板，其特征在于：所述絕緣介質層為FR-4板材或BT板材。

7.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述上部金屬層包括形成在所述絕緣基板上表面的第一金屬層、形成在所述陶瓷散熱體上表面的第二金屬層以及連接所述第一金屬層和所述第二金屬層的第三金屬層。

8.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述下部金屬層包括形成在所述絕緣基板下表面的第四金屬層、形成在所述陶瓷散熱體下表面的第五金屬層以及連接所述第四金屬層和所述第五金屬層的第六金屬層。

9.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述上部金屬層和所述下部金屬層均形成有導電線路圖案。

10.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述上部金屬層形成有導電線路圖案，所述下部金屬層覆蓋所述陶瓷散熱體和所述絕緣基板的下表面。