[發明專利]射頻插頭

在審

• 申請號: 201911297279.3
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN110970776A
• 公開（公告）日: 2020-04-07
• 發明（設計）人: 張自財
• 申請（專利權）人: 昆山雷匠通信科技有限公司
• 主分類號: H01R24/60
• 分類號: H01R24/60;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/504;H01R13/648;H01R13/6581;H01R9/05;H01R4/02
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛良

1.一種射頻插頭，其特征在于，包括一體成型有金屬嵌件的絕緣座體、一體成型有若干導電端子的絕緣塊、與所述導電端子焊接的線纜組件及包覆于所述絕緣座體與絕緣塊外的屏蔽外殼，所述絕緣座體包括在垂直方向上設有內插接空間的對接端及自所述對接端后向延伸形成的一對延伸臂，所述金屬嵌件包括板體部，所述板體部橫向兩側向上折彎并成型于所述延伸臂內，所述金屬嵌件的上表面上形成有與所述內插接空間連通的組裝空間，所述絕緣塊及其上的導電端子向下組裝固定于所述組裝空間內，所述導電端子包括成型于所述絕緣塊內的固持部及自所述固持部前向延伸并懸置于所述內插接空間的彈性接觸部。

2.如權利要求1所述的射頻插頭，其特征在于，所述對接端包括頂壁、自所述頂壁中間位置向下凸出形成的凸出部、自所述凸出部后向延伸形成的若干隔欄及形成于所述隔欄之間的端子槽，所述插接空間位于所述隔欄后方；所述屏蔽外殼包括覆蓋于所述絕緣座體及絕緣塊上方的上蓋板及圍設于所述絕緣座體前側與橫向外側的屏蔽框，所述凸出部與所述屏蔽框之間形成有外插接空間。

3.如權利要求2所述的射頻插頭，其特征在于，所述導電端子還包括成型于所述絕緣塊內的固持部及自所述固持部后向延伸形成的焊腳，所述彈性接觸部自所述固持部前向延伸形成，所述彈性接觸部包括斜向前下方延伸形成的第一彈臂、自所述第一彈臂前端向下折彎延伸形成的第二彈臂、自所述第二彈臂末端斜向后上方延伸形成的第三彈臂、自所述第三彈臂末端向前上方折彎形成的折彎端部及形成于所述第三彈臂與所述折彎端部折彎位置處的觸點部。

4.如權利要求3所述的射頻插頭，其特征在于，所述彈性接觸臂的第一彈臂的一部分、第二彈臂及第三彈臂的一部分分別位于所述端子槽內并被所述隔欄所分隔開，所述觸點部向后暴露于所述內插接空間內。

5.如權利要求1或4所述的射頻插頭，其特征在于，所述絕緣塊包括包覆所述導電端子的絕緣主體、自所述絕緣主體底部后端向后延伸形成的后延部及開設于所述絕緣主體前端底部的避空部，所述避空部與所述內插接空間部分重疊；所述金屬嵌件還包括自所述板體部橫向兩側折彎延伸并成型于所述延伸臂內的卡扣部，所述卡扣部暴露于所述組裝空間內，所述絕緣本體的后延部橫向兩側設有卡入所述卡扣部下方的卡塊以固定所述絕緣塊于所述絕緣座體內。

6.如權利要求5所述的射頻插頭，其特征在于，所述卡扣部包括卡扣豎壁及自所述卡扣豎壁頂端向內側折彎形成的卡扣端部，所述卡扣端部下方形成有卡扣空間，所述絕緣塊的后延部的橫向兩側卡入所述卡扣空間內固定。

7.如權利要求4所述的射頻插頭，其特征在于，所述導電端子的固持部斜向后下方折彎形成下沉部，所述焊腳自所述下沉部后端水平延伸形成，所述導電端子包括信號端子及分隔開所述信號端子的接地端子，所述接地端子的焊腳自所述下沉部后端水平延伸后再向下折彎后水平延伸形成，所述接地端子的焊腳與所述信號端子的焊腳在垂直方向與縱向方向錯位，所述絕緣塊包括成型所述導電端子的固持部的絕緣主體、自所述絕緣主體底部后端向后延伸形成的后延部及開設于所述絕緣主體前端底部的避空部，所述避空部與所述內插接空間部分重疊。

8.如權利要求7所述的射頻插頭，其特征在于，所述后延部包括支撐所述信號端子的焊腳的焊臺、分隔開所述焊臺的凸起及開設于所述焊臺橫向兩側的容錫槽，所述接地端子的下沉部后端成型于所述凸起內，所述接地端子的焊腳延伸至所述凸起的底部后方并與所述板體部電性接觸或焊接。

9.如權利要求8所述的射頻插頭，其特征在于，所述金屬嵌件還包括在橫向兩端向上折彎成型于所述延伸臂內的夾持部，所述夾持部位于所述板體部上表面形成有夾持空間，所述夾持部暴露于所述夾持空間內，所述夾持部上沖壓形成有凸點，所述線纜組件夾持限位于所述夾持部之間的夾持空間內。

10.如權利要求9所述的射頻插頭，其特征在于，所述線纜組件包括線纜支架及固定于所述線纜支架內的若干線纜，所述線纜為同軸線，所述線纜支架包括將所述線纜的編織層夾持于內的下焊片與上焊片及填充于所述下焊片與上焊片之間包覆所述編織層的導電膠，所述下焊片與所述金屬嵌件的板體部的上表面點焊固定，所述上焊片與所述屏蔽外殼的上蓋板點焊固定。