[發(fā)明專利]一種晶體管的布線裝置和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911296670.1
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號(hào): CN111093319B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳一凡;賈星辰;方勇;史良辰
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥陽光電動(dòng)力科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種晶體管的布線裝置，其特征在于，包括：

晶體管，包括彼此平行延伸的輸入引線、輸出引線和控制引線；

疊層母線，所述疊層母線包括至少兩個(gè)互相平行的母線層，所述疊層母線相對于所述晶體管設(shè)置，所述晶體管的輸入引線、輸出引線和控制引線貫穿所述疊層母線的讓位孔，且不與所述疊層母線接觸；

電路板，所述電路板平行放置在所述疊層母線遠(yuǎn)離所述晶體管的一側(cè)，所述電路板的過孔與所述疊層母線的讓位孔相對應(yīng)，所述晶體管的輸入引線、輸出引線、控制引線及疊層母線的引線分別貫穿所述電路板的過孔；

其中，所述電路板上設(shè)置一個(gè)或多個(gè)電路，所述晶體管的輸入引線、輸出引線、控制引線及疊層母線的引線與所述電路板上的一個(gè)或多個(gè)電路焊接；

所述疊層母線包括第一母線層和第二母線層，所述第一母線層包括第一彎折引線，所述第二母線層包括第二彎折引線，所述第一彎折引線包括輸入引線和輸出引線，所述第二彎折引線包括輸入引線和輸出引線；

所述第一彎折引線的輸出引線和所述第二彎折引線的輸出引線的彎折方向相對。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管的布線裝置，其特征在于，所述疊層母線還包括第三母線層，所述第三母線層包括第三彎折引線，所述第三彎折引線的彎折方向與所述第一彎折引線的輸出引線或所述第二彎折引線的輸出引線的彎折方向垂直，所述第三彎折引線與所述第一彎折引線的輸出引線和所述第二彎折引線的輸出引線在所述電路板上排列在同一條直線上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體管的布線裝置，其特征在于，所述疊層母線還包括第一絕緣層和第二絕緣層，所述第一絕緣層設(shè)置在所述第一母線層與所述第二母線層之間，所述第二絕緣層設(shè)置在所述第二母線層與所述第三母線層之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體管的布線裝置，其特征在于，所述疊層母線的彎折引線在所述電路板上沿預(yù)設(shè)方向的排列順序依次為第三彎折引線、第一彎折引線的輸出引線、第二彎折引線的輸出引線，或第二彎折引線的輸出引線、第一彎折引線的輸出引線、第三彎折引線；

相鄰兩個(gè)所述晶體管的引線在所述電路板上的排列順序包括第一排列順序和第二排列順序；

所述第一排列順序在所述疊層母線的彎折引線的排列方向上依次為輸出引線、輸入引線和控制引線，所述第二排列順序在所述疊層母線的彎折引線的排列方向上依次為控制引線、輸入引線和輸出引線。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管的布線裝置，其特征在于，還包括電容和電容母線，所述電容與所述電容母線電連接；

所述電容母線包括相互平行的至少兩個(gè)電容母線層，每一所述電容母線層的輸出引線貫穿所述電路板的過孔，并與所述第一彎折引線和所述第二彎折引線焊接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶體管的布線裝置，其特征在于，所述電容母線與所述疊層母線固定連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶體管的布線裝置，其特征在于，還包括絕緣支撐件，所述疊層母線、電容、電容母線和電路板固定在所述絕緣支撐件上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管的布線裝置，其特征在于，所述電路板上設(shè)有銅片，所述銅片焊接在電流走線上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管的布線裝置，其特征在于，所述疊層母線包括第一讓位孔，所述第一讓位孔兩側(cè)分別設(shè)有第二讓位孔和第三讓位孔；

所述疊層母線的引線貫穿所述第一讓位孔，所述晶體管的輸入引線、輸出引線和控制引線貫穿所述第二讓位孔和/或所述第三讓位孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的晶體管的布線裝置，其特征在于，所述輸入引線、輸出引線和控制引線的長度相等。

11.一種晶體管的布線方法，其特征在于，包括：

提供晶體管，所述晶體管包括彼此平行延伸的輸入引線、輸出引線和控制引線；

相對于所述晶體管設(shè)置至少兩個(gè)互相平行的母線層，形成疊層母線，將所述晶體管的輸入引線、輸出引線和控制引線貫穿所述疊層母線的讓位孔，且不與所述疊層母線接觸；

在所述疊層母線遠(yuǎn)離所述晶體管的一側(cè)平行放置電路板，所述電路板的過孔與所述疊層母線的讓位孔相對應(yīng)，將所述晶體管的輸入引線、輸出引線、控制引線及疊層母線的引線分別貫穿所述電路板的過孔；

通過釬焊將所述晶體管的輸入引線、輸出引線、控制引線及疊層母線的引線焊接至所述電路板上的一個(gè)或多個(gè)電路；

所述疊層母線包括第一母線層和第二母線層，所述第一母線層包括第一彎折引線，所述第二母線層包括第二彎折引線，所述第一彎折引線包括輸入引線和輸出引線，所述第二彎折引線包括輸入引線和輸出引線；

所述第一彎折引線的輸出引線和所述第二彎折引線的輸出引線的彎折方向相對。