[發(fā)明專利]成像模組及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911296445.8
• 申請(qǐng)日: 2019-12-16
• 公開（公告）號(hào): CN112995450A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 桂珞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225;H04N5/232
• 代理公司: 上海思捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31295
• 代理人: 王宏婧

1.一種成像模組，其特征在于，所述成像模組包括：

被移動(dòng)部件，所述被移動(dòng)部件包括圖像傳感器、鏡片或鏡頭組；以及

運(yùn)動(dòng)控制器，所述運(yùn)動(dòng)控制器包括底座以及設(shè)置于所述底座上的至少一個(gè)電極組，所述電極組包括第一電極以及與所述第一電極間隔設(shè)置的第二電極，所述第二電極包括固定部及與所述固定部連接的可動(dòng)部，所述固定部固定于所述底座上，所述可動(dòng)部懸空于所述底座上，所述第二電極的所述可動(dòng)部與所述被移動(dòng)部件相連；

所述第一電極和所述第二電極在施加電壓后，所述第二電極能夠朝向所述第一電極靠近，從而帶動(dòng)所述被移動(dòng)部件發(fā)生移動(dòng)。

2.如權(quán)利要求1所述的成像模組，其特征在于，所述底座上設(shè)置有多個(gè)所述電極組，每個(gè)所述電極組具有用于與所述被移動(dòng)部件相連的連接面，所有所述電極組的連接面位于同一平面或相互平行；所述多個(gè)電極組對(duì)稱分布于所述被移動(dòng)部件周圍。

3.如權(quán)利要求2所述的成像模組，其特征在于，所有所述電極組分為多組，每組所述電極組包括至少一個(gè)所述電極組，所述第一電極和所述第二電極在施加電壓后，所述被移動(dòng)部件受到同一組所述電極組中的所述第二電極的拉力的方向相同，所述被移動(dòng)部件受到不同組所述電極組中的所述第二電極的拉力的方向不同。

4.如權(quán)利要求3所述的成像模組，其特征在于，所有所述電極組分為多組，每組所述電極組包括至少兩個(gè)所述電極組，所述第一電極和所述第二電極在施加電壓后，所述被移動(dòng)部件受到同一組所述電極組中的所述第二電極的拉力的大小不同。

5.如權(quán)利要求1所述的成像模組，其特征在于，所述運(yùn)動(dòng)控制器還包括至少一個(gè)連接件，所述第二電極通過所述連接件與所述柔性部件相連，一個(gè)所述連接件與至少一個(gè)所述第二電極相連；其中，一個(gè)所述連接件與一個(gè)所述第二電極相連，所述連接件和所述第一電極正對(duì)，所述第二電極斜置于所述連接件和所述第一電極之間；一個(gè)所述連接件與多個(gè)所述第二電極相連，并且與同一個(gè)所述連接件連接的所有所述第二電極關(guān)于所述連接件的軸線對(duì)稱布置。

6.如權(quán)利要求5所述的成像模組，其特征在于，所述被移動(dòng)部件與所述連接件通過粘接固連；所述連接件與所述第二電極為一體化結(jié)構(gòu)或者所述連接件與所述第二電極通過粘接固連。

7.如權(quán)利要求1所述的成像模組，其特征在于，所述第二電極與第一電極的夾角小于等于10度。

8.如權(quán)利要求1所述的成像模組，其特征在于，所述第一電極的長度不小于10μm；所述第一電極的厚度不小于1μm。

9.如權(quán)利要求1所述的成像模組，其特征在于，所述第二電極的長度不小于10μm并且不大于500μm；所述第二電極厚度不小于1μm；所述第二電極的寬度不大于5μm。

10.如權(quán)利要求1所述的成像模組，其特征在于，所述運(yùn)動(dòng)控制器還包括側(cè)壁，所述側(cè)壁設(shè)置于所述底座上并且與所述底座形成第一容置空間，所述電極組設(shè)置于所述第一容置空間內(nèi)，并且所述第一電極較所述第二電極靠近所述側(cè)壁，所述第二電極的部分突出于所述底座；所述運(yùn)動(dòng)控制器還包括設(shè)置于所述側(cè)壁上的封蓋，所述側(cè)壁、所述封蓋和所述底座形成第二容置空間，所述電極組設(shè)置于所述第二容置空間內(nèi)，所述第二電極的部分突出于所述底座和所述封蓋。

11.如權(quán)利要求1所述的成像模組，其特征在于，所述第一電極和所述第二電極的材質(zhì)為摻雜多晶硅和/或金屬，所述金屬包括銅和/或鋁，所述底座的材質(zhì)包括單晶硅和/或玻璃。

12.如權(quán)利要求1-11所述的成像模組，其特征在于，所述成像模組還包括：套筒，所述底座固定設(shè)置于所述套筒側(cè)壁，所述被移動(dòng)部件位于所述套筒內(nèi)。