[發明專利]一種導電復合材料及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 201911296315.4 | 申請日: | 2019-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN111028983B | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 陳剛;楊洪陽;栗國貝;孫冰冰 | 申請(專利權)人: | 天新福(北京)醫療器材股份有限公司 |
| 主分類號: | H01B1/24 | 分類號: | H01B1/24;H01B13/00 |
| 代理公司: | 北京君慧知識產權代理事務所(普通合伙) 11716 | 代理人: | 王寬 |
| 地址: | 102200 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導電 復合材料 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種導電復合材料,其特征在于,所述導電復合材料包括天然高分子膠原以及還原氧化石墨烯的復合物;
所述天然高分子膠原由質量體積濃度為5%的膠原漿液制成,所述還原氧化石墨烯與所述天然高分子膠原的質量比為4%;
所述導電復合材料采用以下方法制備獲得:
(1)氧化石墨烯分散在純水中,形成20mg/ml氧化石墨烯水溶液;
(2)將1g膠原蛋白溶解于20ml 0.5M醋酸溶液,取0.4g維生素C溶解于2ml氧化石墨烯水溶液中,將兩種溶液混合均勻,并于25℃還原72h;
(3)離心條件溫度控制在4℃,轉數4000rpm,時間100min,離心后注入模具;
(4)冷凍干燥;
(5)高溫真空交聯;
(6)裁切后初包裝,進行環氧乙烷滅菌。
2.根據權利要求1所述的導電復合材料,其特征在于,所述膠原蛋白為I型膠原蛋白。
3.根據權利要求1所述的導電復合材料,其特征在于,所述高溫真空交聯的條件為壓力為-0.09MPa,溫度為105±2℃,固定時間為24h。
4.一種如權利要求1-3任一所述的導電復合材料在制備高縫合強度的神經修復導管中的應用。
5.根據權利要求4所述的應用,其特征在于,所述神經修復導管的孔隙為50-220微米,壁厚0.4±0.3mm。
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