[發(fā)明專利]帶有保護薄膜的導(dǎo)電性薄膜及導(dǎo)電性薄膜的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911296241.4
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN111326278A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小石直樹;別府浩史;片桐正義
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發(fā)明涉及帶有保護薄膜的導(dǎo)電性薄膜及導(dǎo)電性薄膜的制造方法。提供即使設(shè)置有較薄的導(dǎo)電層也可抑制導(dǎo)電層的圖案化時發(fā)生斷線的導(dǎo)電性薄膜。一種帶有保護薄膜的導(dǎo)電性薄膜，其依次具備：第1保護薄膜、第1導(dǎo)電層和樹脂薄膜，前述第1導(dǎo)電層的厚度為10nm以上且250nm以下，前述第1導(dǎo)電層的與前述樹脂薄膜處于相反側(cè)的表面的表面粗糙度Rz為100nm以下，前述第1保護薄膜的與前述第1導(dǎo)電層接觸的一側(cè)的面具有粘合性，前述第1保護薄膜與前述第1導(dǎo)電層間的密合力為0.005N/50mm以上且0.5N/50mm以下。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及帶有保護薄膜的導(dǎo)電性薄膜及使用其的導(dǎo)電性薄膜的制造方法。

背景技術(shù)

以往，在樹脂薄膜的表面形成有導(dǎo)電層的導(dǎo)電性薄膜被用于柔性電路基板、電磁波屏蔽薄膜、平板顯示器、接觸式傳感器、非接觸式IC卡、太陽能電池等(例如，專利文獻1)。導(dǎo)電性薄膜的主要功能是導(dǎo)電，為了得到符合用途目的的導(dǎo)電性來適宜選擇設(shè)置于高分子薄膜的表面的導(dǎo)電層的組成、厚度。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-82848號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

由于近年的器件要素的薄型化、小型化的要求的提高，導(dǎo)電層的厚度也從幾百nm薄型化至數(shù)十nm。另外，為了實現(xiàn)器件的高功能化、用途擴大，有時也通過蝕刻等將導(dǎo)電層圖案化而使用。然而，在薄的導(dǎo)電層的圖案化時，有時電路圖案會發(fā)生斷線，這成為使生產(chǎn)率、可靠性降低的原因之一。

本發(fā)明的目的在于，提供即使設(shè)置有較薄的導(dǎo)電層、也可抑制導(dǎo)電層的圖案化時發(fā)生斷線的導(dǎo)電性薄膜。

用于解決問題的方案

本發(fā)明人等為了解決前述課題進行了深入研究，結(jié)果得到如下見解：在導(dǎo)電層的斷線發(fā)生的部位產(chǎn)生了針孔，該針孔可能是成為斷線的原因。進而進行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過采用下述構(gòu)成，可達成上述目的，從而完成了本發(fā)明。

本發(fā)明的一實施方式中為一種帶有保護薄膜的導(dǎo)電性薄膜，其依次具備：第1保護薄膜、第1導(dǎo)電層和樹脂薄膜，前述第1導(dǎo)電層的厚度為10nm以上且250nm以下，前述第1導(dǎo)電層的與前述樹脂薄膜處于相反側(cè)的表面的表面粗糙度Rz為100nm以下，前述保護薄膜的與前述第1導(dǎo)電層接觸的一側(cè)的面具有粘合性，前述保護薄膜與前述第1導(dǎo)電層間的密合力為0.005～0.5N/50mm。

該帶有保護薄膜的導(dǎo)電性薄膜通過將第1導(dǎo)電層的表面粗糙度Rz設(shè)為規(guī)定范圍、將保護薄膜對第1導(dǎo)電層的粘合力設(shè)為規(guī)定范圍，從而在10nm以上且250nm以下這樣的較薄的導(dǎo)電層的圖案化時也能夠控制斷線的發(fā)生。本發(fā)明人等對針孔的產(chǎn)生原因進行了研究，結(jié)果明確了：從導(dǎo)電層的成膜時到成膜后，在將導(dǎo)電性薄膜卷繞成卷狀前后，針孔的產(chǎn)生數(shù)增加；以及，為了保護導(dǎo)電層而對導(dǎo)電層的表面賦予保護薄膜的情況下，若使用保護薄膜與導(dǎo)電層的密合力超過某一值者，則將保護薄膜剝離后針孔的數(shù)量反倒增加。由此，本發(fā)明人等推測：在導(dǎo)電性薄膜的卷繞時，導(dǎo)電層的陡峭的突起因卷的卷緊壓力和/或卷緊時的摩擦而崩塌，突起部分發(fā)生塌陷，從而產(chǎn)生針孔；以及，在將賦予到導(dǎo)電層表面的保護薄膜剝離時，導(dǎo)電層在從樹脂薄膜剝離的同時，轉(zhuǎn)印到保護薄膜的粘合層上，由此產(chǎn)生針孔。

根據(jù)以上的見解發(fā)現(xiàn)，通過如下方式來抑制針孔的產(chǎn)生，其結(jié)果，具有抑制經(jīng)圖案化的導(dǎo)電層的斷線的效果，從而完成了本發(fā)明，即，通過減小導(dǎo)電層表面的表面粗糙度Rz、去除導(dǎo)電層中的陡峭的突起和/或高度差；抑制導(dǎo)電性薄膜的卷繞時導(dǎo)電層的陡峭的突起因卷的卷緊壓力和/或卷緊時的摩擦而崩塌；以及在導(dǎo)電層的表面設(shè)置粘合力為0.005N/50mm～0.5N/50mm的保護薄膜，從而抑制針孔的產(chǎn)生。