[發明專利]芯子及換熱器

在審

• 申請號: 201911295904.0
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN110887397A
• 公開（公告）日: 2020-03-17
• 發明（設計）人: 王典汪;徐有燚;龐超群;余曉贛;張瑞;徐賽
• 申請（專利權）人: 浙江銀輪機械股份有限公司
• 主分類號: F28F7/00
• 分類號: F28F7/00
• 代理公司: 北京超成律師事務所 11646
• 代理人: 張棟棟

本發明涉及熱交換裝置技術領域，特別涉及一種芯子及換熱器。所述芯子，包括：連接件和多個第一芯片組件，多個第一芯片組件沿預設方向堆疊設置，多個第一芯片組件上均設有第一連接孔；連接件與多個第一芯片組件固定連接，連接件上設有第二連接孔，第二連接孔的直徑小于第一連接孔的直徑，以形成臺階；第一連接孔能夠使螺栓完全穿過，第二連接孔能夠使螺栓的螺桿穿過，臺階用于與螺栓的頭部抵接。本發明提供的芯子能夠實現避免螺栓的螺桿占用第二介質流道的空間，從而提高第二介質的有效換熱面積，有利于提高芯子的換熱效果，優化芯子的換熱性能。

技術領域

本發明涉及熱交換裝置技術領域，特別涉及一種芯子及換熱器。

背景技術

換熱器一般包括芯子以及與芯子連通的介質導入流道和介質導出流道。芯子是起換熱作用的部件，是換熱器的核心部件芯子的換熱性能決定了換熱器的換熱性能。

如圖1所示，一般芯子包括多個芯片組件1，多個芯片組件1沿預設方向堆疊設置。一個芯片組件1內部形成一個第一介質流動通道，相鄰兩個芯片組件之間形成一個第二介質流動通道。

通常在多個芯片組件上均設置連接孔，螺栓2的頭部抵靠在第一個芯片組件1外側，螺栓2的螺桿依次穿過多個連接孔并伸出最后一個芯片組件1外，螺栓2的螺桿的伸出部分與其他結構(如冷卻系統)的連接，從而實現換熱器與其他結構(如冷卻系統)的安裝。

存在的問題是，螺栓2的螺桿會占用第二介質流動通道的空間，從而減少第二介質的換熱面積，進而影響芯子的換熱性能，使芯子的換熱性能欠佳。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯子及換熱器，以解決現有技術中的芯子的換熱性能欠佳的技術問題。

本發明提供一種芯子，包括：連接件和多個第一芯片組件，多個所述第一芯片組件沿預設方向堆疊設置，多個所述第一芯片組件上均設有第一連接孔；連接件與所述多個第一芯片組件固定連接，所述連接件上設有第二連接孔，所述第二連接孔的直徑小于所述第一連接孔的直徑，以形成臺階；所述第一連接孔用于螺栓完全穿過，所述第二連接孔用于所述螺栓的螺桿穿過，所述臺階用于與所述螺栓的頭部抵接。

進一步地，所述連接件包括連接塊，所述連接塊上設有所述第二連接孔。

進一步地，所述連接件還包括第二芯片組件，所述第二芯片組件堆疊在所述多個第一芯片組件的底部，所述連接塊與所述第二芯片組件的遠離所述多個第一芯片組件的一側連接；所述第二芯片組件和所述連接塊上均設有所述第二連接孔。

進一步地，所述第二芯片組件包括相對設置的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片之間形成第一空腔，所述第一空腔內在所述第二連接孔處設有加強墊塊。

進一步地，所述第一芯片上的所述第二連接孔的邊緣向所述第一空腔內翻折以形成第一翻折部，所述加強墊塊上設有第三連接孔，所述第三連接孔的直徑不小于所述第二連接孔的直徑，所述第一翻折部插設在所述第三連接孔內。

進一步地，所述第二芯片上的所述第二連接孔的邊緣向所述第一空腔外翻折以形成第二翻折部；所述第二翻折部插設在所述連接塊上的第二連接孔內。

進一步地，所述第一芯片組件和所述第二芯片組件之間設有隔圈，所述隔圈與所述第二芯片組件焊接。

進一步地，所述連接件與所述第一芯片組件焊接。

進一步地，所述第一芯片組件包括紊流片和相對設置的第三芯片和第四芯片，所述第三芯片和所述第四芯片之間形成第二空腔，所述紊流片充滿整個所述第二空腔；所述紊流片、所述第三芯片和所述第四芯片上均設有所述第一連接孔。