[發明專利]一種光模塊器件殼體內部充干燥氣體的方法及系統

有效

• 申請號: 201911295363.1
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN111029308B
• 公開（公告）日: 2021-11-23
• 發明（設計）人: 唐永正;李波;王淑暉;徐強;潘雙收
• 申請（專利權）人: 武漢英飛光創科技有限公司
• 主分類號: H01L23/20
• 分類號: H01L23/20;H01L21/67
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 鄭飛

一種光模塊器件殼體內部充干燥氣體的方法及系統，光模塊器件包括具有開口的殼體和用于蓋住開口以形成密封光模塊器件的蓋板，方法包括：在光模塊器件的殼體上預留有貫穿殼體的排氣孔；使用密封膠水將蓋板蓋于殼體的開口處，用以封住開口，待蓋板封住開口后，將密封膠水烘烤固化；待密封膠水烘烤固化后，將光模塊器件置于密閉的干燥氣體箱中，使光模塊器件殼體里的空氣跟干燥氣體箱的干燥氣體通過排氣孔充分置換；待光模塊器件殼體里的空氣跟干燥氣體箱的干燥氣體充分置換后，在干燥氣體箱的環境中，向排氣孔中填充密封膠水，直至密封膠水封堵住排氣孔，之后將封堵排氣孔的密封膠水烘烤固化。

技術領域

本發明涉及光模塊器件領域，具體涉及一種光模塊器件殼體內部充干燥氣體的方法及系統。

背景技術

隨著5G通信的飛速發展以及數據中心的需求日益旺盛，市場對25G、100G、400G等光模塊的需求越來越大，對光模塊的成本控制要求也越來越高，市場的競爭也越來越激烈。在滿足性能和可靠性要求的基礎上，更低成本的方案將會在激烈的競爭中占得先機。

目前光模塊的封裝分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩種。氣密性封裝主要用在傳送網等工作環境相對比較惡劣的地方，非氣密封裝主要用在數據中心等工作環境相對較好的地方。通常氣密封裝需要使用氣密性很高的金屬殼體結合平行封焊工藝來達到氣密性的要求，因此成本很高，而非氣密性封裝使用機加工的殼體結合膠水密封工藝即可滿足密封的要求，成本相對要低很多。在這種情況下，如果能將非氣密的產品提升密封性能或者改善殼體內部水氣的含量，能將非氣密封裝的產品應用到傳送網等工作環境比較惡劣的地方，那將大大降低光模塊的成本，提升產品的競爭。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供一種光模塊器件殼體內部充干燥氣體的方法及系統，能大大降低非氣密封裝殼體內部的水氣含量，使得膠封非氣密封裝的產品也能應用于傳送網等工作環境惡劣的地方，本發明的技術方案如下：

作為本發明的第一方面，提供一種光模塊器件殼體內部充干燥氣體的方法，所述光模塊器件包括具有開口的殼體和用于蓋住所述開口以形成密封光模塊器件的蓋板，所述方法包括：

步驟1，在光模塊器件的殼體上預留有貫穿所述殼體的排氣孔；

步驟2，使用密封膠水將所述蓋板蓋于所述殼體的開口處，用以封住所述開口，待蓋板封住所述開口后，將所述密封膠水烘烤固化；

步驟3，待所述密封膠水烘烤固化后，將所述光模塊器件置于密閉的干燥氣體箱中，使光模塊器件殼體里的空氣跟干燥氣體箱的干燥氣體通過所述排氣孔充分置換；

步驟4，待光模塊器件殼體里的空氣跟干燥氣體箱的干燥氣體充分置換后，在所述干燥氣體箱的環境中，向所述排氣孔中填充密封膠水，直至密封膠水封堵住所述排氣孔，之后將封堵所述排氣孔的密封膠水烘烤固化。

進一步地，步驟1中，所述殼體上預留的排氣孔為一個或多個，所述排氣孔的孔徑為0.5至1mm。

進一步地，步驟2具體為：

將所述光模塊器件的殼體和蓋板均置于無塵車間內，在所述殼體的開口區域涂一圈密封膠水，之后將蓋板扣在殼體的開口處，使蓋板封住所述開口_，并跟殼體上預留的密封槽對齊，對齊之后在蓋板四周再補涂一圈密封膠水，最后將密封膠水烘烤固化，完成光模塊器件開口的密封。

進一步地，步驟3中：在將所述光模塊器件置于密閉的干燥氣體箱之前，設置干燥氣體箱中空氣干燥度，使干燥氣體箱中空氣干燥度達到預設要求。

進一步地，所述方法還包括，步驟4中，待封堵所述排氣孔的密封膠水烘烤固化之后，再在排氣孔覆蓋一層防水膠水，以加強密封的效果。