[發明專利]RFID天線及RFID設備

在審

• 申請號: 201911294183.1
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN111029722A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 丘宗回
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻陸技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/24;H01Q23/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 洪銘福

1.一種RFID天線，其特征在于，包括：第一功分器、第二功分器、第三功分器、第一微帶線、第二微帶線、第三微帶線、第一天線振子、第二天線振子、第三天線振子、第四天線振子和PCB板；

所述第一功分器、所述第二功分器、所述第三功分器、所述第一微帶線、所述第二微帶線、所述第三微帶線、所述第一天線振子、所述第二天線振子、所述第三天線振子、所述第四天線振子均固定于所述PCB板上；

所述第一功分器依次與所述第二功分器、所述第一天線振子連接，用于傳輸第一方向的信號；

所述第二功分器還依次與所述第一微帶線、所述第二天線振子連接，用于傳輸第二方向的信號；

所述第一功分器還依次與所述第二微帶線、所述第三功分器、所述第三天線振子連接，用于傳輸所述第一方向的信號；

所述第三功分器還依次與所述第三微帶線、所述第四天線振子連接，用于傳輸所述第二方向的信號。

2.根據權利要求1所述的RFID天線，其特征在于，所述PCB板的正面設置有第一饋電點、第二饋電點、第三饋電點和第四饋電點，所述PCB板的背面設置有第一接地點、第二接地點、第三接地點和第四接地點；

所述第一天線振子的饋電點和接地點分別對應與所述第一饋電點、所述第一接地點焊接固定，使得所述第一天線振子懸掛于所述PCB板的正上方；

所述第二天線振子的饋電點和接地點分別對應與所述第二饋電點、所述第二接地點焊接固定，使得所述第二天線振子懸掛于所述PCB板的正上方；

所述第三天線振子的饋電點和接地點分別對應與所述第三饋電點、所述第三接地點焊接固定，使得所述第三天線振子懸掛于所述PCB板的正上方；

所述第四天線振子的饋電點和接地點分別對應與所述第四饋電點、所述第四接地點焊接固定，使得所述第四天線振子懸掛于所述PCB板的正上方。

3.根據權利要求2所述的RFID天線，其特征在于，所述第一天線振子、所述第二天線振子、所述第三天線振子和所述第四天線振子均處于所述PCB板正上方的同一高度上。

4.根據權利要求2或3所述的RFID天線，其特征在于，所述第一天線振子與所述第三天線振子平行設置，所述第二天線振子與所述第四天線振子平行設置，且所述第一天線振子分別與所述第二天線振子、所述第四天線振子垂直設置，所述第三天線振子分別與所述第二天線振子、所述第四天線振子垂直設置。

5.根據權利要求2或3所述的RFID天線，其特征在于，所述第一天線振子、所述第二天線振子、所述第三天線振子、所述第四天線振子與所述PCB間均填充有泡棉，所述泡棉與所述第一天線振子、所述第二天線振子、所述第三天線振子、所述第四天線振子和所述PCB板貼合的一面均設置有雙面膠，用于固定所述第一天線振子、所述第二天線振子、所述第三天線振子和所述第四天線振子。

6.根據權利要求1至3任一項所述的RFID天線，其特征在于，所述第一天線振子、所述第二天線振子、所述第三天線振子和所述第四天線振子上均開設有小孔，所述小孔用于增加所述RFID天線的接收增益和/或發射增益。

7.根據權利要求1至3任一項所述的RFID天線，其特征在于，所述第一方向為水平極化方向，所述第二方向為垂直極化方向。

8.根據權利要求1至3任一項所述的RFID天線，其特征在于，所述第一微帶線為90度微帶線，所述第二微帶線為180度微帶線，所述第三微帶線為90度微帶線。

9.根據權利要求1至3任一項所述的RFID天線，其特征在于，所述第一功分器、所述第二功分器和所述第三功分器均為威爾金森功分器，且所述第一功分器、所述第二功分器和所述第三功分器的工作頻段均包含865MHz∽928MHz。

10.根據權利要求9所述的RFID天線，其特征在于，所述第一天線振子、所述第二天線振子、所述第三天線振子和所述第四天線振子的工作頻段均包含865MHz∽928MHz。