[發(fā)明專(zhuān)利]一種基于粒子塑形的真空鍍膜裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911294004.4 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111058002A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金馳 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 金馳 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/24 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/24 |
| 代理公司: | 北京卓嵐智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人: | 郭智 |
| 地址: | 215400 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 粒子 真空鍍膜 裝置 | ||
一種基于粒子塑形的真空鍍膜裝置,包括蒸鍍腔、設(shè)置于蒸鍍腔中的第一蒸發(fā)源與基板,真空蒸鍍裝置還包括設(shè)置于蒸鍍腔中的塑形板與補(bǔ)膜板;塑形板設(shè)置于第一蒸發(fā)源的上方,其內(nèi)部開(kāi)設(shè)有若干間隔設(shè)置的塑形孔,塑形孔為通孔,其孔徑自下由上逐漸減小,塑形孔在塑形板底面上形成的孔徑大于蒸發(fā)粒子的直徑,在塑形板頂面上形成的孔徑小于蒸發(fā)粒子的直徑;補(bǔ)膜板設(shè)置于塑形板與基板的中間,其內(nèi)部開(kāi)設(shè)有若干補(bǔ)膜孔與若干間隔設(shè)置的蒸發(fā)孔,補(bǔ)膜孔所處的區(qū)域?yàn)檎舭l(fā)孔之間的間隔區(qū)域;蒸發(fā)孔為通孔,其孔徑等于塑形孔在塑形板頂面上形成的孔徑;補(bǔ)膜孔的底端封閉,其內(nèi)部設(shè)置有第二蒸發(fā)源。通過(guò)本發(fā)明的實(shí)施,能夠?qū)暹M(jìn)行均勻的鍍膜。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及真空鍍膜技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種基于粒子塑形的真空鍍膜裝置。
背景技術(shù)
真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料,使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件(金屬、半導(dǎo)體或絕緣體)表面而形成薄膜的一種方法。例如,真空鍍鋁、真空鍍鉻等。
真空鍍膜是真空應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)重要方面,它是以真空技術(shù)為基礎(chǔ),利用物理或化學(xué)方法,并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術(shù),為科學(xué)研究和實(shí)際生產(chǎn)提供薄膜制備的一種新工藝。簡(jiǎn)單地說(shuō),在真空中把金屬、合金或化合物進(jìn)行蒸發(fā)或?yàn)R射,使其在被涂覆的物體(稱(chēng)基板、基片或基體)上凝固并沉積的方法,稱(chēng)為真空鍍膜。
現(xiàn)有技術(shù)中的真空鍍膜裝置,在進(jìn)行鍍膜時(shí)通常不能使蒸發(fā)的粒子均勻的凝結(jié)沉積在待成膜的基板表面,從而很難通過(guò)真空蒸鍍?cè)诨灞砻娅@得均勻的鍍膜。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明目的:
為了克服背景技術(shù)中的缺點(diǎn),本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于粒子塑形的真空鍍膜裝置,能夠有效解決上述背景技術(shù)中涉及的問(wèn)題。
技術(shù)方案:
一種基于粒子塑形的真空鍍膜裝置,包括蒸鍍腔、設(shè)置于所述蒸鍍腔中的第一蒸發(fā)源與基板,所述真空蒸鍍裝置還包括設(shè)置于所述蒸鍍腔中的塑形板與補(bǔ)膜板;
所述塑形板設(shè)置于所述第一蒸發(fā)源的上方,其內(nèi)部開(kāi)設(shè)有若干間隔設(shè)置的塑形孔,所述塑形孔為通孔,其孔徑自下由上逐漸減小,所述塑形孔在所述塑形板底面上形成的孔徑大于蒸發(fā)粒子的直徑,在所述塑形板頂面上形成的孔徑小于蒸發(fā)粒子的直徑;
所述補(bǔ)膜板設(shè)置于所述塑形板與所述基板的中間,其內(nèi)部開(kāi)設(shè)有若干補(bǔ)膜孔與若干間隔設(shè)置的蒸發(fā)孔,所述補(bǔ)膜孔所處的區(qū)域?yàn)檎舭l(fā)孔之間的間隔區(qū)域;所述蒸發(fā)孔為通孔,其孔徑等于所述塑形孔在所述塑形板頂面上形成的孔徑;所述補(bǔ)膜孔的底端封閉,其內(nèi)部設(shè)置有第二蒸發(fā)源。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,還包括設(shè)置在第一蒸發(fā)源下方的第一激光發(fā)射器、設(shè)置在第二蒸發(fā)源下方的第二激光發(fā)射器、設(shè)置在所述蒸鍍腔內(nèi)壁且用于發(fā)射與所述補(bǔ)膜板底面處于同一水平線上的紅外線的紅外發(fā)射器以及分別與所述第一激光發(fā)射器、第二激光發(fā)射器、紅外發(fā)射器連接的處理器。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,所述塑形孔為四棱柱狀,其在所述塑形板底面以及頂面上形成正方形開(kāi)孔。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,還包括設(shè)置在所述補(bǔ)膜板上方的下料裝置,所述下料裝置由軌道、滑軌、升降機(jī)構(gòu)、下料板以及夾持器構(gòu)成;所述滑軌縱向設(shè)置在所述蒸鍍腔的內(nèi)壁上,所述滑軌與所述處理器連接,用于在所述軌道上滑動(dòng);所述升降機(jī)構(gòu)與所述處理器連接,用于驅(qū)動(dòng)所述下料板升降;所述下料板上設(shè)置有與所述蒸發(fā)孔對(duì)應(yīng)的下料孔;所述夾持器與所述處理器連接且設(shè)置在所述下料孔內(nèi)。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,所述塑形孔、補(bǔ)膜孔以及蒸發(fā)孔的內(nèi)壁上均涂有發(fā)熱膜。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,所述蒸鍍腔壁上設(shè)置有真空抽氣孔。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方式,所述第一蒸發(fā)源以及第二蒸發(fā)源為坩堝或蒸發(fā)舟。
本發(fā)明實(shí)現(xiàn)以下有益效果:
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C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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