[發明專利]仿形曲面復合保護膜及其制備方法

在審

• 申請號: 201911293396.2
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN111100572A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 鄧蘇
• 申請（專利權）人: 蘇州久鋐電子有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/40
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 王麗

本發明提供的仿形曲面復合保護膜，用于貼附超薄電子產品外殼所述仿形曲面本體以及仿形曲面的側邊立面，包括：低粘度保護膜；所述的低粘度保護膜用于覆蓋在所述的仿形曲面本體區域，還包括高粘度保護膜，所述的高粘度保護膜覆蓋在低粘度保護膜和仿形曲面的側邊立面上；所述的高粘度保護膜覆蓋在低粘度保護膜上，周圍留出有空留區域，用于粘貼在仿形曲面的側邊立面上。本發明用兩種不同粘度的保護膜復合形成符合的保護膜，將低粘度保護膜的放在下面，來粘貼在仿形曲面的蓋面，讓高粘度保護膜蓋在低粘度保護膜的上面，只露出周圍留出有空留區域，露出來的為高粘度保護膜部分，用于粘貼在立面上，這樣來達到整體粘貼保護的目的。

技術領域

本發明屬于電子產品保護膜技術領域，特別是仿形曲面復合保護膜的制備方法。

背景技術

電子產品的保護膜，一般是用使用保護膜直接保護殼體，因為傳統的電子產品比較厚，側邊的立面，常規保護膜直接黏貼在上面。如今，電子產品推行輕薄短小。那么產品的立面越來越薄。傳統的保護膜已經粘不住立面，容易脫離，起不到保護作用。

如果加高保護膜粘度，雖然能粘住立面上，但是蓋面會被提高粘度的保護膜粘死，不易剝離。

發明內容

針對上述缺陷，本發明提供的一種仿形曲面復合保護膜及其制備方法。

本發明采用的技術方案具體的為：

仿形曲面復合保護膜，所述復合保護膜用于貼附超薄電子產品外殼所述仿形曲面本體以及仿形曲面的側邊立面，所述的復合保護膜包括：

低粘度保護膜；所述的低粘度保護膜用于覆蓋在所述的仿形曲面本體區域，還包括高粘度保護膜，所述的高粘度保護膜覆蓋在低粘度保護膜和仿形曲面的側邊立面上；所述的高粘度保護膜覆蓋在低粘度保護膜上，周圍留出有空留區域，用于粘貼在仿形曲面的側邊立面上。

優選的，所述高粘度保護膜的粘著力強于所述低粘度保護膜的黏著力。

進一步的，所述高粘度保護膜和所述低粘度保護膜層為相同材料。

優選的，所述空留區域的寬度不小于仿形曲面的側邊立面寬度。

作為本發明優選的設計方案，還包括第一保護層，所述第一保護層貼合在所述低粘度保護膜、高粘度保護膜之間，并且僅限于低粘度保護膜區域內。

還包括第二保護層，所述第二保護層覆蓋所述的高粘度保護膜。

本發明還提供該仿形曲面復合保護膜的制備方法，包括以下步驟：

步驟(1)：在第一基材反面涂覆低粘度膠水，形成低粘度保護膜；

步驟(2)：在第二基材反面涂覆高粘度膠水，形成高粘度保護膜；

所述的高粘度保護膜涂覆有高粘度膠水的一面覆蓋在低粘度保護膜未涂覆低粘度膠水的一面上，并且高粘度保護膜周邊流出空留區域。

所述高粘度膠水的粘著力強于所述低粘度膠水的粘著力。

優選的，所述步驟(1)，具體包括：在所述第一基材反面上形成第一保護層；在所述第一保護層之上涂覆所述的低粘度膠水。

所述的步驟(2)，具體包括：在所述第二基材反面上形成第而保護層；在所述第二保護層之上涂覆所述的高粘度膠水，然后覆蓋在第一基材正面上。

本發明提供的仿形曲面復合保護膜及其制備方法，具有以下技術效果：

本發明兩種不同粘度的保護膜復合形成符合的保護膜，將低粘度保護膜的放在下面，來粘貼在仿形曲面的蓋面，讓高粘度保護膜蓋在低粘度保護膜的上面，只露出周圍留出有空留區域，露出來的為高粘度保護膜部分，用于粘貼在立面上，這樣來達到整體粘貼保護的目的。

具體實施方式