[發(fā)明專利]絕緣金屬基板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911293237.2
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN111430315B
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉竣達;鄭國彬;林錦隆
• 申請（專利權(quán)）人: 健策精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L21/48
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

1.一種絕緣金屬基板，其特征在于，包含：

一金屬基板，所述金屬基板包括銅；

一絕緣層，位于該金屬基板上，所述絕緣層包括環(huán)氧樹脂；

一塑料框架，位于該絕緣層上，且具有多個鏤空區(qū)域，所述塑料框架包括環(huán)氧樹脂；以及

多個導電金屬片，位于該絕緣層上且分別位于所述多個鏤空區(qū)域中，其中所述多個導電金屬片具有接觸該塑料框架的側(cè)壁，所述多個導電金屬片的厚度介于1mm至5mm的范圍中，所述多個導電金屬片包括銅。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣金屬基板，其特征在于，該金屬基板包含：

多個散熱結(jié)構(gòu)，位于該金屬基板背對該絕緣層的表面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣金屬基板，其特征在于，所述多個導電金屬片的厚度與該塑料框架的厚度相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的絕緣金屬基板，其特征在于，所述多個導電金屬片由該塑料框架圍繞而定位。

5.一種絕緣金屬基板的制造方法，其特征在于，包含：

形成一塑料框架，該塑料框架具有多個鏤空區(qū)域，所述塑料框架包括環(huán)氧樹脂；

沖壓一金屬材料，以形成多個導電金屬片，所述多個導電金屬片的厚度介于1mm至5mm的范圍中，所述金屬材料包括銅；

壓合所述多個導電金屬片分別于該塑料框架的所述多個鏤空區(qū)域中，使得所述多個導電金屬片的側(cè)壁接觸該塑料框架；以及

將該塑料框架與所述多個導電金屬片設(shè)置于在一金屬基板上的一絕緣層上，所述金屬基板包括銅，且所述絕緣層包括環(huán)氧樹脂。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的絕緣金屬基板的制造方法，其特征在于，形成該塑料框架是由射出成型執(zhí)行。

7.一種絕緣金屬基板的制造方法，其特征在于，包含：

形成多個導電金屬片，所述多個導電金屬片的厚度介于1mm至5mm的范圍中，所述多個導電金屬片包括銅；

形成一塑料框架圍繞所述多個導電金屬片，使得所述多個導電金屬片的側(cè)壁接觸該塑料框架，所述塑料框架包括環(huán)氧樹脂；以及

將該塑料框架與所述多個導電金屬片設(shè)置于在一金屬基板上的一絕緣層上，所述金屬基板包括銅，且所述絕緣層包括環(huán)氧樹脂。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的絕緣金屬基板的制造方法，其特征在于，形成該塑料框架圍繞所述多個導電金屬片包含：

將所述多個導電金屬片置入一模具內(nèi)；以及

于該模具內(nèi)使用一塑料射出成型該塑料框架。

9.一種絕緣金屬基板的制造方法，其特征在于，包含：

形成多個導電金屬片，所述多個導電金屬片的厚度介于1mm至5mm的范圍中，所述多個導電金屬片包括銅；

貼合或涂布一絕緣層于一金屬基板上，所述絕緣層包括環(huán)氧樹脂，且所述金屬基板包括銅；

將所述多個導電金屬片設(shè)置于該金屬基板上的該絕緣層上；以及

形成一塑料框架圍繞所述多個導電金屬片，使得所述多個導電金屬片的側(cè)壁接觸該塑料框架，其中所述塑料框架包括環(huán)氧樹脂。