[發明專利]一種低電壓發熱陶瓷磚及其制備方法

在審

• 申請號: 201911293013.1
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN110922217A
• 公開（公告）日: 2020-03-27
• 發明（設計）人: 柯善軍;田維;孫飛野;馬超
• 申請（專利權）人: 佛山歐神諾陶瓷有限公司
• 主分類號: C04B41/90
• 分類號: C04B41/90;E04F15/02;E04F15/10;E04F15/18
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文

1.一種低電壓發熱陶瓷磚，其特征在于，包括從上至下依次設置的瓷磚基體層、發熱膜層、電極層、防水保護層、無機保溫層，所述發熱膜層為水性石墨烯涂層，所述電極層為金屬導電涂層，所述防水保護層為光固化樹脂涂層，所述無機保溫層為無機多孔涂層。

2.根據權利要求1所述的低電壓發熱陶瓷磚，其特征在于，所述水性石墨烯涂層由水性石墨烯漿料固化而成，所述水性石墨烯漿料按質量百分比計包括：石墨烯3.0％～6.2％，分散劑0.2％～1.5％，粘結劑0.5％～1.5％及純凈水91.0％～96％。

3.根據權利要求2所述的低電壓發熱陶瓷磚，其特征在于，所述石墨烯的層數為3～10層，比表面為400～2000m²/g。

4.根據權利要求2所述的低電壓發熱陶瓷磚，其特征在于，所述分散劑包括聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯、乙二醇酯、單硬脂酸甘油酯中的一種。

5.根據權利要求2所述的低電壓發熱陶瓷磚，其特征在于，所述粘結劑包括硅烷偶聯劑KH-540、KH-560、KH-570、KH-792及Si-602中的一種。

6.根據權利要求1所述的低電壓發熱陶瓷磚，其特征在于，所述金屬導電涂層包括導電銀漿涂層或導電銅漿涂層中的一種。

7.根據權利要求1所述的低電壓發熱陶瓷磚，其特征在于，所述光固化樹脂涂層由光固化樹脂固化而成，所述光固化樹脂按重量份數計包括：環氧丙烯酸酯預聚體8～12份，丙烯酸單體8～12份，丙烯酸鈉4～6份，光引發劑0.5～0.7份。

8.根據權利要求1所述的低電壓發熱陶瓷磚，其特征在于，所述無機多孔涂層為無機多孔涂料固化而成，所述無機多孔涂料按質量百分比計包括：氣相白炭黑20.0％～25.0％，空心微珠8.0％～15.0％，硅烷偶聯劑KH-570 0.5％～1.5％，純凈水60.0％～70.0％。

9.根據權利要求1-8任一項所述的低電壓發熱陶瓷磚的制備方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

步驟S1.瓷磚基體預處理：用膠帶將瓷磚基體四個側面及背面相對的兩條邊緣用膠帶粘貼，其中瓷磚背面邊緣粘貼的膠帶寬度為15mm；

步驟S2.安裝發熱膜層：通過鐘罩淋漿的方式，將水性石墨烯漿料按照180～800g/m²的用量，均勻淋涂在瓷磚背面，然后于100～150℃烘烤15～45min，干燥固化后得到發熱膜層；

步驟S3.安裝電極層：將瓷磚背面的兩條邊緣膠帶撕掉，然后通過絲網印刷的方式，將金屬導電漿料印刷在步驟S2所得瓷磚背面，于120℃烘干，得到導電電極的線條寬度為10mm的電極層；

步驟S4.焊接防水接頭：將厚度為3mm的防水接頭兩極分別焊接在步驟S3所述導電電極的正負端；

步驟S5.安裝防水保護層：在步驟S4所得瓷磚的背面按照50～150g/m²的量，均勻涂刷光固化樹脂，然后通過紫外光照射固化，得到防水保護層；

步驟S6.安裝無機保溫層：在步驟S5所述瓷磚的背面涂刷厚度為1～3mm的無機多孔涂料，然后于100～150℃的條件下固化15～45min，得到無機保溫層；

步驟S7.去污處理：對步驟S6所得發熱瓷磚的邊緣和正面進行去污處理，得到低電壓發熱陶瓷磚。

10.根據權利要求9所述的低電壓發熱陶瓷磚的制備方法，其特征在于，所述步驟S2還包括水性石墨烯漿料的制備，具體包括：按配比取水性石墨烯漿料中各成分，混勻后，置于砂磨機以5～20m/s的轉動線速度分散60～120min，得到粘度為100～320cps的水性石墨烯漿料。