[發明專利]一種電子產品用部件貼附裝置及貼附方法

有效

• 申請號: 201911292866.3
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN111016153B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 趙安東
• 申請（專利權）人: 南京雷石電子科技有限公司
• 主分類號: B29C63/02
• 分類號: B29C63/02
• 代理公司: 南京泰普專利代理事務所(普通合伙) 32360
• 代理人: 竇賢宇

本發明公開了一種電子產品用部件貼附裝置及貼附方法，包括與地面接觸的機架，所述機架下端面安裝有滾輪及支撐座，所述機架上端設置有護罩，所述機架上端面通過螺釘安裝有大底板，所述大底板中部安裝有產品上料機構，所述產品上料機構后方設置有搬運機構，所述搬運機構上安裝有貼附模塊，所述搬運機構右側前方設置有撕下膜平臺，所述撕下膜平臺右側設置有下膜收集盒，所述撕下膜平臺左側設置有中轉機構，所述中轉機構前方右側設置有貼附件上料機構，貼附件上料時間長，只需要一人協助完成貼附作業，貼附件及下膜分離設計合理，通過膜吸附板、側吸附板的設置，有效對貼附件及下膜進行分離，貼附模塊中貼附緩沖有效保證產品不受損傷。

技術領域

本發明涉及電子產品用部件貼附裝置領域，尤其是一種電子產品用部件貼附裝置及貼附方法。

背景技術

隨著經濟的不斷發展，科技的不斷進步，電子產品越來越豐富，電子產品的相關設備不斷完善，其中需求最大的當屬電子產品用部件貼附裝置。

當下電子產品部件貼附大多采用人工進行貼附，人工貼附存在貼附一致性差，產品質量無法保證，同時，往往需要幾個人工配合完成，費用高，且效率低，存在一些貼附設備結構設計不合理，貼附件上料時間短，需頻繁補料，浪費人力，貼附件及下膜分離設計不合理，貼附件及下膜進行分離不能保證，貼附過程中產品容易受到損傷，人工作業的安全性差，實用性差，自動化程度低。

針對現有裝置存在的弊端進行改進，現在提供一種電子產品用部件貼附裝置及貼附方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子產品用部件貼附裝置及貼附方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種電子產品用部件貼附裝置，包括與地面接觸的機架，所述機架下端面安裝有滾輪及支撐座，所述機架上端設置有護罩，所述機架上端面通過螺釘安裝有大底板，所述大底板中部安裝有產品上料機構，所述產品上料機構后方設置有搬運機構，所述搬運機構上安裝有貼附模塊，所述搬運機構右側前方設置有撕下膜平臺，所述撕下膜平臺右側設置有下膜收集盒，所述撕下膜平臺左側設置有中轉機構，所述中轉機構前方右側設置有貼附件上料機構。

在進一步的實施例中，所述護罩包括與大底板通過螺釘連接的護罩框架，所述護罩框架前方設置有開門，所述開門下方開有產品上料口，所述產品上料口兩側安裝有對射光柵A，對人工產品上料進行有效的保護，所述護罩框架右端面開有貼附件上料口，所述貼附件上料口兩側安裝有對射光柵B，對人工貼附件上料進行有效的保護。

在進一步的實施例中，所述產品上料機構包括與大底板通過螺釘連接的無桿氣缸A，所述無桿氣缸A兩側分別安裝有線軌A，所述無桿氣缸A、與線軌A上端通過螺釘固定有滑動平臺，所述滑動平臺上端面通過螺釘連接有仿形板，所述仿形板上端面四個邊上均安裝有限位塊，用于將產品輸送至工作位置，并對產品進行定位，使人工上料處于安全位置。

在進一步的實施例中，所述搬運機構包括與大底板通過螺釘連接的支撐立板A，所述支撐立板A之間安裝有橫梁板A，所述橫梁板A通過螺釘固定有X軸模組，所述X軸模組上方安裝有線軌B，所述X軸模組、線軌B前方安裝有滑動立板，所述滑動立板通過螺釘固定有Z軸模組，所述Z軸模組左側設置有線軌C，所述Z軸模組、線軌C前方均與末端安裝板通過螺釘連接，用于貼附件貼附產品上的搬運。

在進一步的實施例中，所述貼附模塊包括與末端安裝板通過螺釘連接的吸附上板，所述吸附上板下端面兩側分別安裝有避位板，所述避位板下方安裝有滑動固定板，所述避位板與四根導向柱A滑動連接，所述導向柱A下端與吸附塊固定板通過螺釘連接，所述導向柱A上嵌套有緩沖彈簧，所述吸附塊固定板下方與吸附塊通過螺釘連接，對貼附件進行吸附并貼附在產品上。