[發明專利]一種微觀孔道測試模型及其使用方法

在審

• 申請號: 201911292406.0
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN111006973A
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 游利
• 申請（專利權）人: 游利
• 主分類號: G01N13/04
• 分類號: G01N13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種微觀孔道測試模型，其特征在于，包括：透明芯片，所述透明芯片上設有若干個依次排列的適于嵌入相應仿巖心薄片樣本的凹部，且各凹部之間通過相應的流道依次相連，其中

在第一凹部的進液口連接有進液池，最后凹部的出液口連接有排液池；

位于透明芯片的上端面密封有透明上蓋，以及透明芯片的下端面設有薄膜式光源OLED層；

所述進液池旁還設有進氣口，且進液池和進氣口與第一凹部的進液口之間依次刻蝕有微氣泡生成模塊、微氣泡分裂模塊；

所述透明上蓋的上端面設有熱源裝置，所述薄膜式光源OLED層的下端面設有冷源裝置；以及

各凹部的進液口高于該凹部的出液口。

2.根據權利要求1所述的微觀孔道測試模型，其特征在于，所述熱源裝置和冷源裝置包括若干上、下對稱設置的半導體致冷片；

所述熱源裝置中的半導體致冷片的熱端貼于位于凹部正上方的透明上蓋的上端面處，所述冷源裝置的半導體致冷片的冷端貼于位于凹部正下方的薄膜式光源OLED層的下端面處；以及

所述半導體致冷片的覆蓋面積小于凹部面積。

3.一種微觀孔道測試模型的使用方法，其特征在于，

向微觀孔道測試模型內注入測試溶液，以觀測微觀孔道測試模型內各仿巖心薄片樣本中相應微觀孔道內多相流體的分布和流動狀況；

所述微觀孔道測試模型采用如權利要求2所述的微觀孔道測試模型。

4.根據權利要求3所述的使用方法，其特征在于，

在熱源裝置、冷源裝置通電后，在仿巖心薄片樣本的上、下側形成溫差，以促使仿巖心薄片樣本中測試溶液從上向下滲透；

當所述薄膜式光源OLED層點亮后，從透明芯片的一側觀察仿巖心薄片樣本中測試溶液從上向下滲透狀況。

5.根據權利要求4所述的使用方法，其特征在于，其特征在于，

所述測試溶液適于從上一仿巖心薄片樣本完成從上向下滲透后，進入下一仿巖心薄片樣本；以及

當測試溶液進入下一仿巖心薄片樣本后，開啟該仿巖心薄片樣本對應的上、下半導體致冷片。