[發明專利]功率模塊結構

有效

• 申請號: 201911290617.0
• 申請日: 2019-12-16
• 公開（公告）號: CN112993616B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 方賞華;李亮星;趙凱;時海定;馮加云;王玉麒;方杰;常桂欽;徐凝華;吳義伯
• 申請（專利權）人: 株洲中車時代半導體有限公司
• 主分類號: H01R12/52
• 分類號: H01R12/52;H01R12/57;H01R4/48
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;何嬌

本發明涉及一種功率模塊結構，涉及半導體器件技術領域，用于改善端子與內部電路板之間的硬連接并提升功率模塊的可靠性。本發明的功率模塊結構，包括蓋板、散熱基板和彈性導電元件，由于在端子與內部電路板之間設置了彈性導電元件，并且僅彈性導電元件與內部電路板之間的連接為硬連接，而彈性導電元件與端子之間的連接為接觸連接，因此在實現電氣導通的前提下，使二者之間具有緩沖的余量，避免了現有技術中的硬連接及由此引入的不確定性，有利于功率模塊結構在該連通界面可靠性的提升。

技術領域

本發明涉及半導體器件技術領域，特別地涉及一種功率模塊結構。

背景技術

在現有的功率模塊結構中，端子作為自由零件，其一端通過硬連接與焊接到內部電路板上的套管連成一體，其另一端與外部電路板(PCBA)相連。其中，端子與內部電路板之間和/或與外部電路板之間的硬連接會引入的不確定性，不利于產品在該連通界面可靠性的提升；此外，在實際應用中，存在三個連接界面，即端子與PCBA之間的連接界面、端子與套管之間的連接界面以及套管與內部電路板之間的連接界面，這三個連接界面之間均為硬連接，因此需要通過系統策劃和大量實驗數據的積累，最終才能解決它們之間的矛盾并形成各界面的考核標準。

發明內容

本發明提供一種功率模塊結構，用于改善端子與內部電路板之間的硬連接并提升功率模塊的可靠性。

根據本發明的第一個方面，本發明提供一種功率模塊結構，包括：

蓋板，所述蓋板上至少一體式地設置有一個端子；

散熱基板，所述散熱基板上設置有內部電路板，所述蓋板蓋合在所述散熱基板上；以及

彈性導電元件，其設置在蓋板與所述散熱基板之前；

其中，所述彈性導電元件的一端與所述內部電路板固定連接，所述彈性導電元件的另一端與所述端子接觸連接。

在一個實施方式中，所述彈性導電元件包括用于與所述端子相連的插接變形部以及用于與所述內部電路板固定相連的固定部；

其中，所述蓋板上面向所述內部電路板的端面上設置有臺階孔，所述插接變形部的至少一部分設置在所述臺階孔中以與所述端子相連。

在一個實施方式中，所述插接變形部伸入所述臺階孔中并與所述端子相連的部位設置有用于減小電阻的觸點。

在一個實施方式中，所述插接變形部與所述固定部一體成型或分體組裝連接形成。

在一個實施方式中，所述插接變形部包括：

導電彈簧，其螺旋線垂直于所述內部電路板的工作面，所述導電彈簧的一端插入所述固定部中并與所述固定部相連；以及

導電柱；其設置在所述導電彈簧遠離所述固定部的一端，所述導電柱設置在所述臺階孔中以與所述端子相連。

在一個實施方式中，所述插接變形部包括：

導電簧片，其一端插入所述固定部上開設的槽體中；以及

導電片，其設置在所述導電簧片遠離所述固定部的一端，所述導電片設置在所述臺階孔中以與所述端子相連。

在一個實施方式中，所述導電簧片構造為S形或蛇形結構。

在一個實施方式中，所述插接變形部包括緩沖板以及設置在所述緩沖板遠離所述固定部的一端的導電板，所述導電板設置在所述臺階孔中以與所述端子相連；

其中，所述緩沖板具有沿其側部表面凸起的彎曲部以及限位柱，所述限位柱的一端固定于所述緩沖板，所述限位柱的另一端與所述固定部之間設置有間隙，所述間隙為所述緩沖板的最大緩沖行程。

在一個實施方式中，所述蓋板與所述端子一體式形成。