[發明專利]在板電纜裝置、電路板組件及電子設備

在審

• 申請號: 201911288778.6
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN112993620A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 蔣有軍;鄭合文;李劍釗;李曉春
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01R12/75
• 分類號: H01R12/75;H01R13/6592;H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

本申請公開了在板電纜裝置、電路板組件及電子設備。在板線纜裝置包括基板和線纜，基板包括層疊設置的第一基材層、第二基材層和轉接層，第一基材層的邊緣區包括第一安裝面和從第一安裝面的邊緣向第二基材層的方向延伸的側面，第一安裝面設有信號焊盤，第二基材層的邊緣區包括第二安裝面，第二安裝面設有接地層，第一安裝面、側面及第二安裝面共同形成階梯結構，線纜包括內芯和包裹在內芯外側的屏蔽層，屏蔽層焊接至接地層，內芯焊接至信號焊盤，轉接層位于基板的表層，轉接層包括信號焊墊，信號焊墊的尺寸小于信號焊盤的尺寸，信號焊盤電連接至信號焊墊。本申請通過形成階梯結構及信號焊墊的尺寸小于信號焊盤的尺寸，實現了線纜的高密度布線。

技術領域

本申請涉及通信領域，特別涉及一種用于數據傳輸的在板電纜裝置、電路板組件及電子設備。

背景技術

隨著物聯網設備和在線流媒體的迅猛發展，對服務器和存儲設備的吞吐量要求越來越高，帶來了數據中心數據流爆炸式的增長。而眾所周知，數據中心對帶寬的要求遠遠大于其他領域的。大帶寬的交換機，高性能的存儲和計算設備，一般都在大型的數據中心使用。作為數據中心網絡的主要匯聚端：框式交換機，特別是核心交換機，具有高速、高密度互聯的需求，通常通過電纜傳輸信號至電路板上。在有限的空間內，如何實現從電纜至電路板的高密度的互聯架構，為業界研發的方向。

發明內容

本申請所要解決的技術問題在于在有限的空間內，如何實現從線纜至電路板的高密度的互聯架構。本申請提供一種在板線纜裝置、電路板組件及電子設備，通過在板線纜裝置的多層階梯結構實現了線纜的高密布線，以節約電路板上的面積，可以在電路板上留出更多的位置用于電路板的其它電子元件的布線。

第一方面，本申請提供了一種在板線纜裝置，包括基板和線纜，所述基板包括層疊設置的第一基材層、第二基材層和轉接層，所述第一基材層的邊緣區包括第一安裝面和從所述第一安裝面的邊緣向所述第二基材層的方向延伸的側面，所述第一安裝面設有信號焊盤，所述第二基材層的邊緣區包括第二安裝面，所述第二安裝面設有接地層，所述第一安裝面、所述側面及所述第二安裝面共同形成階梯結構，所述階梯結構用于安裝所述線纜，所述線纜包括內芯和包裹在所述內芯外側的屏蔽層，所述屏蔽層焊接至所述接地層，所述內芯焊接至所述信號焊盤，所述轉接層位于所述基板的表層，所述轉接層包括信號焊墊，所述信號焊墊的尺寸小于所述信號焊盤的尺寸，所述信號焊盤通過所述基板內部走線電連接至所述信號焊墊，所述信號焊墊用于將所述在板線纜裝置焊接至電路板并將所述線纜的信號傳輸至所述電路板。

本申請提供的在板線纜裝置的基板作為線纜和電路板之間的轉接件，通過形成用于安裝線纜的階梯結構，利用每層階梯焊接線纜，使階梯結構焊接更多的線纜，實現了線纜至電路板的高密度的互聯架構，同時由于轉接層的信號焊墊的尺寸小于第一安裝面的信號焊盤的尺寸，使得在板線纜裝置與電路板連接的信號焊墊的尺寸較用于連接線纜內芯的信號焊盤的尺寸小，換言之，階梯結構可以將第一安裝面上尺寸較大的信號焊盤通過內部走線轉化為轉接層上較小尺寸的信號焊墊，這樣，與將線纜直接焊接在電路板上的方案相比，可以節約電路板上的面積，可以在電路板上留出更多的位置用于電路板上的其它電子元件的布線。

本申請的階梯結構可以焊接更多的線纜，線纜的內芯與屏蔽層有高度差，通過階梯結構焊接線纜時，線纜的內芯與階梯結構的第一安裝面上的信號焊盤充分接觸并焊接至信號焊盤，線纜的屏蔽層與階梯結構的第二安裝面上的接地層充分接觸并焊接至接地層，換言之，階梯結構中第一安裝面和第二安裝面的高度差與線纜的內芯與屏蔽層的高度差相適應，使得線纜的內芯和屏蔽層可以同時分別與階梯結構上的信號焊盤和接地層充分接觸，從而保證線纜與電路板更好的電氣連接，最大限度的保證線纜的信號傳輸質量，并可以對線纜提供一定的機械支撐。