[發(fā)明專利]襯底處理裝置及襯底搬送方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911285908.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111383957A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 桑原丈二 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社斯庫(kù)林集團(tuán) |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 陳甜甜 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 處理 裝置 方法 | ||
1.一種襯底處理裝置,對(duì)襯底進(jìn)行處理,且包含以下要素:
多個(gè)處理塊,配置成一列;
第1裝載塊,與所述多個(gè)處理塊的一端的處理塊連結(jié),且設(shè)有用于載置能夠收納多個(gè)襯底的載具的第1載具載置臺(tái);
接口塊,與所述多個(gè)處理塊的另一端的處理塊連結(jié),針對(duì)進(jìn)行預(yù)先設(shè)定的處理的外部裝置進(jìn)行襯底的搬入及搬出;及
第2裝載塊,配置在所述多個(gè)處理塊中的2個(gè)處理塊之間,且設(shè)有用于載置所述載具的第2載具載置臺(tái);
所述第1裝載塊從載置在所述第1載具載置臺(tái)上的所述載具取出襯底,并將所取出的襯底輸送到所述一端的處理塊,
所述多個(gè)處理塊及所述第2裝載塊將從所述第1裝載塊輸送來(lái)的襯底經(jīng)由所述第2裝載塊,從所述一端的處理塊輸送到所述接口塊,
在將襯底從所述一端的處理塊輸送到所述接口塊時(shí),配置在所述第1裝載塊與所述第2裝載塊之間的處理塊對(duì)被輸送的襯底進(jìn)行預(yù)先設(shè)定的處理,
所述接口塊將輸送來(lái)的襯底搬出到所述外部裝置,
所述接口塊從所述外部裝置搬入由所述外部裝置進(jìn)行了預(yù)先設(shè)定的處理的襯底,并將所搬入的襯底輸送到所述另一端的處理塊,
所述多個(gè)處理塊中的配置在所述第2裝載塊與所述接口塊之間的處理塊將從所述接口塊輸送來(lái)的襯底從所述另一端的處理塊輸送到所述第2裝載塊,
在將襯底從所述另一端的處理塊輸送到所述第2裝載塊時(shí),配置在所述第2裝載塊與所述接口塊之間的處理塊對(duì)被輸送的襯底進(jìn)行預(yù)先設(shè)定的處理,
所述第2裝載塊將輸送來(lái)的襯底移回到載置在所述第2載具載置臺(tái)上的所述載具。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的襯底處理裝置,其中
所述多個(gè)處理塊具備進(jìn)行第1處理的第1處理塊及進(jìn)行第2處理的第2處理塊,
所述第1裝載塊與所述第1處理塊連結(jié),
所述第1處理塊與所述第2裝載塊連結(jié),
所述第2裝載塊與所述第2處理塊連結(jié),
所述第2處理塊與所述接口塊連結(jié),
所述接口塊針對(duì)進(jìn)行第3處理的外部裝置進(jìn)行襯底的搬入及搬出,
所述第1裝載塊從載置在所述第1載具載置臺(tái)上的所述載具取出襯底,并將所取出的襯底輸送到所述第1處理塊,
所述第1處理塊對(duì)從所述第1裝載塊輸送來(lái)的襯底進(jìn)行所述第1處理,將進(jìn)行了所述第1處理的襯底輸送到所述第2裝載塊,
所述第2裝載塊將從所述第1處理塊輸送來(lái)的襯底輸送到所述第2處理塊,
所述第2處理塊將從所述第2裝載塊輸送來(lái)的襯底輸送到所述接口塊,
所述接口塊將從所述第2處理塊輸送來(lái)的襯底搬出到所述外部裝置,
所述接口塊從所述外部裝置搬入進(jìn)行了所述第3處理的襯底,并將所搬入的襯底輸送到所述第2處理塊,
所述第2處理塊對(duì)進(jìn)行了所述第3處理的襯底進(jìn)行所述第2處理,并將進(jìn)行了所述第2處理的襯底輸送到所述第2裝載塊,
所述第2裝載塊將進(jìn)行了所述第2處理的襯底移回到載置在所述第2載具載置臺(tái)上的所述載具。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的襯底處理裝置,其還具備載具搬送機(jī)構(gòu),
該載具搬送機(jī)構(gòu)在所述第1載具載置臺(tái)與所述第2載具載置臺(tái)之間搬送所述載具。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的襯底處理裝置,其中
所述載具搬送機(jī)構(gòu)搭載在所述第1處理塊之上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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