[發明專利]倒裝陶瓷外殼焊盤的制作方法及倒裝陶瓷外殼的制作方法

在審

• 申請號: 201911284212.6
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN111136572A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 李航舟;彭博;張崤君;劉冰倩;劉洋
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 田甜

1.倒裝陶瓷外殼焊盤的制作方法，其特征在于，對經燒結后的陶瓷外殼焊盤進行研磨處理，包括：

將多個厚度一致的所述陶瓷外殼焊盤的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夾具上；

將所述研磨夾具倒扣在研磨盤上，啟動壓力研磨機上的壓盤，將所述研磨夾具壓在所述研磨盤上；

啟動研磨盤轉動，帶動所述研磨夾具同時進行公轉和自轉，利用研磨液，對所述研磨夾具上固定的陶瓷外殼焊盤進行研磨。

2.如權利要求1所述的倒裝陶瓷外殼焊盤的制作方法，其特征在于，所述將多個厚度一致的所述陶瓷外殼焊盤的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夾具上，包括：

將所述研磨夾具放在加熱臺上加熱；

在所述研磨夾具上涂抹熔融粘接劑；

將多個所述陶瓷外殼焊盤均勻粘接在所述研磨夾具上。

3.如權利要求2所述的倒裝陶瓷外殼焊盤的制作方法，其特征在于，在所述將所述研磨夾具倒扣在研磨盤上，啟動壓力研磨機上的壓盤，將所述研磨夾具壓在所述研磨盤上之前：

在加熱狀態下，將所述研磨夾具放在壓力臺上，在所述陶瓷外殼焊盤的研磨面上覆蓋保護層，啟動所述壓力臺，將陶瓷外殼焊盤的研磨面壓平，并擠出粘接劑和陶瓷外殼焊盤之間的氣泡。

4.如權利要求3所述的倒裝陶瓷外殼焊盤的制作方法，其特征在于，所述壓力臺為氣動壓力臺。

5.如權利要求3所述的倒裝陶瓷外殼焊盤的制作方法，其特征在于，所述壓力臺的支撐平臺為金屬制件。

6.如權利要求3所述的倒裝陶瓷外殼焊盤的制作方法，其特征在于，所述保護層為尼龍板或聚氯乙烯板。

7.如權利要求1所述的倒裝陶瓷外殼焊盤的制作方法，其特征在于，所述將所述研磨夾具倒扣在研磨盤上，啟動壓力研磨機上的壓盤，將所述研磨夾具壓在研磨盤上之前，包括：

啟動研磨盤，利用研磨液對研磨盤進行修整，并檢查清理研磨盤上的環形溝槽。

8.如權利要求1所述的倒裝陶瓷外殼焊盤的制作方法，其特征在于，所述啟動研磨盤轉動，帶動所述研磨夾具同時進行公轉和自轉，利用研磨液，對所述研磨夾具上固定的陶瓷外殼焊盤進行研磨之后，對陶瓷外殼焊盤進行一次清潔，包括：

將研磨夾具取下，放置到加熱臺上，加熱至陶瓷外殼焊盤表面的粘接劑熔融，取下陶瓷外殼焊盤，清楚殘留的粘接劑。

9.如權利要求8所述的倒裝陶瓷外殼焊盤的制作方法，其特征在于，對陶瓷外殼焊盤進行二次清潔，包括：

將陶瓷外殼焊盤擦拭干凈，利用超聲波清除殘留的粘接劑和粘污。

10.倒裝陶瓷外殼的制作方法，其特征在于，包括：

準備具有凸點的倒裝芯片；

在陶瓷生料上制作金屬化過孔，高溫燒結制備陶瓷外殼焊盤；

采用如權利要求1-9任一項所述的方法研磨制備陶瓷外殼焊盤；

將芯片倒裝在陶瓷外殼焊盤上。