[發(fā)明專利]一種以太網(wǎng)物理層信號(hào)的傳輸系統(tǒng)及信號(hào)傳輸方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911284081.1
• 申請(qǐng)日: 2019-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111131087B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚健壯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 威創(chuàng)集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04L12/931
• 分類號(hào): H04L12/931;H04L12/933
• 代理公司: 廣州潤(rùn)禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44446
• 代理人: 林偉斌;歐秋望

本發(fā)明實(shí)施例涉及以太網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種以太網(wǎng)物理層信號(hào)的傳輸系統(tǒng)及信號(hào)傳輸方法，該系統(tǒng)包括的源端子板的物理層芯片用于發(fā)送物理層信號(hào)至開(kāi)關(guān)電路；開(kāi)關(guān)電路在判斷出源端子板通過(guò)第一板間連接器連接到系統(tǒng)背板時(shí)，將接收到的物理層信號(hào)通過(guò)第一板間連接器轉(zhuǎn)發(fā)至系統(tǒng)背板；系統(tǒng)背板將接收到的物理層信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至第二板間連接器，以通過(guò)第二板間連接器將物理層信息轉(zhuǎn)發(fā)至終端子板的物理層芯片；終端子板的物理層芯片將接收到的物理層信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至目標(biāo)業(yè)務(wù)子板，以根據(jù)物理層信號(hào)對(duì)目標(biāo)業(yè)務(wù)子板進(jìn)行調(diào)試。本發(fā)明實(shí)施例，能夠降低以太網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)的實(shí)施成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及以太網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種以太網(wǎng)物理層信號(hào)的傳輸系統(tǒng)及信號(hào)傳輸方法

背景技術(shù)

在以太網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)中，為了調(diào)試業(yè)務(wù)子板，通常需要在系統(tǒng)架構(gòu)中的MAC(MediaAccess Control)媒體介入控制鏈路層連接一顆專用的網(wǎng)絡(luò)交換芯片及對(duì)應(yīng)的模塊電路，以通過(guò)專用的網(wǎng)絡(luò)交換芯片及對(duì)應(yīng)的模塊電路將物理層的信號(hào)傳輸至需要調(diào)試的業(yè)務(wù)子板，進(jìn)而對(duì)業(yè)務(wù)子板進(jìn)行調(diào)試。

在實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，專用的網(wǎng)絡(luò)交換芯片及對(duì)應(yīng)的模塊電路價(jià)格昂貴，在系統(tǒng)架構(gòu)中增加一顆專用的網(wǎng)絡(luò)交換芯片及對(duì)應(yīng)的模塊電路不僅增加了器件成本，而且新增加的專用的網(wǎng)絡(luò)交換芯片及對(duì)應(yīng)的模塊電路還占用了較多的主板布局和走線空間，性價(jià)比較低；所以亟需一種不需要使用專用的網(wǎng)絡(luò)交換芯片及對(duì)應(yīng)的模塊電路的以太網(wǎng)物理層信號(hào)的傳輸系統(tǒng)，以降低以太網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)的實(shí)施成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在克服上述現(xiàn)有技術(shù)需要增加專用的網(wǎng)絡(luò)交換芯片來(lái)傳輸物理層信號(hào)以調(diào)試業(yè)務(wù)子板的缺陷(不足)，提供一種以太網(wǎng)物理層信號(hào)的傳輸系統(tǒng)及信號(hào)傳輸方法，用于解決現(xiàn)有的以太網(wǎng)系統(tǒng)架構(gòu)需要增加專用的網(wǎng)絡(luò)交換芯片來(lái)傳輸物理層信號(hào)以調(diào)試業(yè)務(wù)子板，增加了器件成本的問(wèn)題。

本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：公開(kāi)一種以太網(wǎng)物理層信號(hào)的傳輸系統(tǒng)，該述系統(tǒng)包括：源端子板的物理層芯片、開(kāi)關(guān)電路、第一板間連接器、系統(tǒng)背板、第二板間連接器、終端子板的物理層芯片和目標(biāo)業(yè)務(wù)子板，其中：

所述源端子板的物理層芯片，用于發(fā)送物理層信號(hào)至所述開(kāi)關(guān)電路；

所述開(kāi)關(guān)電路，用于在判斷出所述源端子板通過(guò)所述第一板間連接器連接到所述系統(tǒng)背板時(shí)，將接收到的所述物理層信號(hào)通過(guò)所述第一板間連接器轉(zhuǎn)發(fā)至所述系統(tǒng)背板；

所述系統(tǒng)背板，用于將接收到的所述物理層信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至所述第二板間連接器，以通過(guò)所述第二板間連接器將所述物理層信息轉(zhuǎn)發(fā)至所述終端子板的物理層芯片；

所述終端子板的物理層芯片，用于將接收到的所述物理層信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至所述目標(biāo)業(yè)務(wù)子板，以根據(jù)所述物理層信號(hào)對(duì)所述目標(biāo)業(yè)務(wù)子板進(jìn)行調(diào)試。

本發(fā)明還公開(kāi)一種信號(hào)傳輸方法，所述方法應(yīng)用于以太網(wǎng)物理層信號(hào)的傳輸系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：源端子板的物理層芯片、開(kāi)關(guān)電路、第一板間連接器、系統(tǒng)背板、第二板間連接器、終端子板的物理層芯片和目標(biāo)業(yè)務(wù)子板，所述方法包括：

所述源端子板的物理層芯片發(fā)送物理層信號(hào)至所述開(kāi)關(guān)電路；

所述開(kāi)關(guān)電路在判斷出所述源端子板通過(guò)所述第一板間連接器連接到所述系統(tǒng)背板時(shí)，將接收到的所述物理層信號(hào)通過(guò)所述第一板間連接器轉(zhuǎn)發(fā)至所述系統(tǒng)背板；

所述系統(tǒng)背板將接收到的所述物理層信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至所述第二板間連接器，以通過(guò)所述第二板間連接器將所述物理層信息轉(zhuǎn)發(fā)至所述終端子板的物理層芯片；

所述終端子板的物理層芯片將接收到的所述物理層信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)至所述目標(biāo)業(yè)務(wù)子板，以根據(jù)所述物理層信號(hào)對(duì)所述目標(biāo)業(yè)務(wù)子板進(jìn)行調(diào)試。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：