[發明專利]堆疊中抽取的NAND邏輯部件

有效

• 申請號: 201911284002.7
• 申請日: 2019-12-13
• 公開（公告）號: CN111354716B
• 公開（公告）日: 2023-03-24
• 發明（設計）人: J·A·德拉克魯斯;S·莫利安
• 申請（專利權）人: 艾克瑟爾西斯公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L21/98;H10B41/35;H10B43/35
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 董典紅

1.一種微電子封裝件，包括：

襯底，所述襯底具有各自在正交的第一方向和第二方向上延伸的相對的第一表面和第二表面；

NAND晶片，所述NAND晶片具有位于其中的存儲器存儲陣列，所述NAND晶片具有與所述襯底的導電結構電連接的元件觸點，所述NAND晶片耦接至所述襯底的所述第一表面；

位線驅動器小芯片，所述位線驅動器小芯片被配置為用作所述NAND晶片的位線驅動器，所述位線驅動器小芯片沿著所述第一方向伸長并被安裝到所述NAND晶片的上表面；和

字線驅動器小芯片，所述字線驅動器小芯片被配置為用作所述NAND晶片的字線驅動器，所述字線驅動器小芯片沿著所述第二方向伸長并被安裝到所述NAND晶片的所述上表面，

其中所述位線驅動器小芯片的下表面和所述字線驅動器小芯片的下表面被布置在單個共用平面內并且完全包含在所述NAND晶片的所述上表面的外周邊內。

2.根據權利要求1所述的微電子封裝件，其中所述位線驅動器小芯片鄰近所述NAND晶片的所述上表面的第一周邊邊緣設置，并且所述字線驅動器小芯片沿著所述上表面的將所述第一周邊邊緣等分的中心線設置。

3.根據權利要求1所述的微電子封裝件，其中所述位線驅動器小芯片的下表面和所述字線驅動器小芯片的下表面使用混合鍵合被直接鍵合到所述NAND晶片的所述上表面。

4.根據權利要求1所述的微電子封裝件，其中所述位線驅動器小芯片為第一位線驅動器小芯片并且所述字線驅動器小芯片為第一字線驅動器小芯片，所述微電子封裝件還包括含有所述第一位線驅動器小芯片的多個位線驅動器小芯片和含有所述第一字線驅動器小芯片的多個字線驅動器小芯片，所述位線驅動器小芯片中的每一個彼此間隔開、沿所述第一方向伸長并被安裝到所述NAND晶片的所述上表面，并且所述字線驅動器小芯片中的每一個彼此間隔開、沿所述第二方向伸長并被安裝到所述NAND晶片的所述上表面。

5.根據權利要求1所述的微電子封裝件，還包括在所述NAND晶片的所述上表面上方延伸的多個焊線，所述多個焊線在所述元件觸點和所述襯底的所述第一表面處的襯底觸點之間延伸。

6.根據權利要求1所述的微電子封裝件，其中所述NAND晶片為第一NAND晶片，所述微電子封裝件還包括含有所述第一NAND晶片的多個NAND晶片，所述多個NAND晶片被布置成垂直堆疊并且耦接到所述襯底的所述第一表面。

7.根據權利要求6所述的微電子封裝件，其中所述位線驅動器小芯片被配置為用作由所述多個NAND晶片中的每一個共享的位線驅動器，并且所述字線驅動器小芯片被配置為用作由所述多個NAND晶片中的每一個共享的字線驅動器。

8.根據權利要求7所述的微電子封裝件，還包括在所述第一NAND晶片的所述上表面上方延伸的多個焊線，所述多個焊線在所述第一NAND晶片的所述元件觸點和所述襯底的所述第一表面處的襯底觸點之間延伸，所述多個焊線被配置為將地址信息和數據信號運送到所述多個NAND晶片中的每一個。

9.根據權利要求7所述的微電子封裝件，其中所述多個NAND晶片中位于所述第一NAND晶片下方的每個NAND晶片的上表面在不使用粘合劑的情況下直接鍵合到在所述堆疊中直接位于堆疊上方的所述NAND晶片的下表面。

10.根據權利要求6所述的微電子封裝件，其中所述位線驅動器小芯片為第一位線驅動器小芯片并且所述字線驅動器小芯片為第一字線驅動器小芯片，所述微電子封裝件還包括含有所述第一位線驅動器小芯片的多個位線驅動器小芯片和含有所述第一字線驅動器小芯片的多個字線驅動器小芯片，所述位線驅動器小芯片中的每一個和所述字線驅動器小芯片中的每一個被安裝到所述多個NAND晶片中的相應NAND晶片。