[發明專利]一種從導熱硅膠廢料中回收氧化鋁粉末的回收工藝在審
| 申請號: | 201911283223.2 | 申請日: | 2019-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN110923472A | 公開(公告)日: | 2020-03-27 |
| 發明(設計)人: | 陳洪;楊大仲 | 申請(專利權)人: | 南方科技大學 |
| 主分類號: | C22B21/00 | 分類號: | C22B21/00;C22B7/00;C01F7/02 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 518000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導熱 硅膠 廢料 回收 氧化鋁 粉末 工藝 | ||
本發明涉及一種從導熱硅膠廢料中回收氧化鋁粉末的回收工藝,所述方法包括如下步驟:(1)將導熱硅膠廢料進行破碎,得到碎料;(2)將步驟(1)得到的碎料置于網兜中利用酸溶液或堿溶液進行攪拌處理,之后過濾得到氧化鋁粉末。通過本發明提供的方法,回收過程中物料成本低廉、工序簡易、操作方便及反應條件溫和,非常適合規模化工業生產,同時本發明回收的氧化鋁還可再次作為導熱硅膠墊片的原料,實現資源的循環利用。
技術領域
本發明涉及廢棄物回收領域,具體涉及一種從導熱硅膠廢料中回收氧化鋁粉末的回收工藝。
背景技術
目前,隨著我國各類通信設備、計算機、汽車、能源、家電等產業的高速發展,集成電路、芯片的加工制造規模不斷擴大。在該領域中,針對集成電路在使用中的散熱難題,含有氧化鋁粉末的導熱硅膠墊片,由于其具有良好的導熱性、柔韌性、絕緣性、壓縮性、可塑性及減震密封作用,被廣泛應用于電子器件的散熱、導熱解決方案。
在上述導熱硅膠墊片的生產制造中,由于訂單產品形貌、要求的不同,在剪裁過程中會產生大量的廢棄邊角料,這種墊片廢料化學結構穩定、自然環境中不易降解、處理困難、廢料囤積問題嚴重。其中,導熱硅膠墊片內含有大量的氧化鋁粉末和一定的有機物。如果能從墊片廢料中回收其中的氧化鋁粉末,不但可以緩解廢料的處理問題,還可以再次生產導熱硅膠墊片,節約成本。
目前,還沒有經濟有效的辦法來回收這些廢料,只能通過高溫(1200℃)焚燒來處置,但對環境不友好,也極大地浪費了該種資源。
發明內容
鑒于現有技術中存在的問題,本發明的目的在于提供一種從導熱硅膠廢料中回收氧化鋁粉末的回收工藝,通過本發明提供的方法,回收過程中物料成本低廉、工序簡易、操作方便及反應條件溫和,非常適合規模化工業生產。同時本發明回收的氧化鋁還可再次作為導熱硅膠墊片的原料,實現資源的循環利用。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
第一方面,本發明提供了一種從導熱硅膠廢料中回收氧化鋁粉末的回收工藝,所述方法包括如下步驟:
(1)將導熱硅膠廢料進行破碎,得到碎料;
(2)將步驟(1)得到的碎料置于網兜中利用酸溶液或堿溶液進行處理,之后過濾得到氧化鋁。
本發明提供的一種從導熱硅膠廢料中回收氧化鋁粉末的回收工藝,使用耐酸堿腐蝕性的網兜,裝載導熱硅膠墊片廢料的碎片,在與無機酸(硫酸、鹽酸、硝酸)或無機堿(氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋰)混合攪拌的條件下,促使墊片廢料中的有機物和氧化鋁粉末溶出和分離。最終使有機物粘附在網兜上,氧化鋁粉末沉淀于溶液底部。通過過濾、洗滌、加熱干燥及粉碎研磨后等步驟,最終得到重復利用的氧化鋁粉末,從而實現導熱硅膠廢料中氧化鋁的回收。
作為本發明優選的技術方案,步驟(1)所述碎料的平均表面積≤1.0cm2,例如可以是1cm2、0.95cm2、0.9cm2、0.85cm2、0.8cm2、0.75cm2、0.7cm2、0.65cm2、0.6cm2、0.55cm2、0.5cm2、0.4cm2、0.3cm2、0.2cm2或0.1cm2等,但不限于所列舉數值,該范圍內其他未列舉的數值同樣適用。
作為本發明優選的技術方案,步驟(2)所述酸溶液包括硫酸、鹽酸或硝酸中的一種或至少兩種的組合,例如可以是硫酸和鹽酸的組合,鹽酸和硝酸的組合,硝酸和硫酸的組合等,但不限于所列舉的組合,該范圍內其他未列舉的組合同樣適用。
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