[發(fā)明專(zhuān)利]一種低滲流閾值導(dǎo)電漿料及其制備方法及其應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911282117.2
• 申請(qǐng)日: 2019-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111063475B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊誠(chéng);李清湘;李勇盛;黃培德;陳端云;向紅印;劉銀;周少?gòu)?qiáng);高官明
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市中金嶺南科技有限公司;清華大學(xué)深圳國(guó)際研究生院
• 主分類(lèi)號(hào): H01B1/22
• 分類(lèi)號(hào): H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09
• 代理公司: 深圳市添源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44451
• 代理人: 黎健任

1.一種低滲流閾值導(dǎo)電漿料，其特征在于：其包括聚合物樹(shù)脂和分散在所述聚合物樹(shù)脂中的導(dǎo)電填料，所述導(dǎo)電填料包括一維線狀晶體和三維花朵狀或樹(shù)枝狀晶體的混合金屬粉末；

所述一維線狀晶體的直徑為20納米~120納米，長(zhǎng)度為10微米~100微米；

所述三維花朵狀晶體的直徑為100納米~1000納米，表面包含5~50納米厚的片層結(jié)構(gòu)；

所述三維樹(shù)枝狀晶體的直徑為0.5微米~50微米，二級(jí)結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度為5納米~5微米；

導(dǎo)電漿料中，所述聚合物樹(shù)脂的質(zhì)量百分比為70%~30%，導(dǎo)電填料的質(zhì)量百分比為30%~70%；混合金屬粉末中一維線狀晶體的質(zhì)量分?jǐn)?shù)百分比為20%~50%，三維花朵狀或樹(shù)枝狀晶體的質(zhì)量百分比為80%~50%；

所述低滲流閾值導(dǎo)電漿料采用以下步驟制備得到：

步驟S1，分別準(zhǔn)備聚合物樹(shù)脂和微觀結(jié)構(gòu)為一維線狀晶體和三維花朵狀或樹(shù)枝狀晶體的混合金屬粉末；

步驟S2，將所述聚合物樹(shù)脂、混合金屬粉末進(jìn)行攪拌混合，并在攪拌過(guò)程中加入固化劑，得到導(dǎo)電漿料；

步驟S2包括如下子步驟：

子步驟S201，先將聚合物樹(shù)脂放入容器中，然后加入總?cè)S花朵狀或樹(shù)枝狀晶體質(zhì)量百分比40%~70%的金屬填料，攪拌混合均勻，攪拌速度V1為1000~1500轉(zhuǎn)/分鐘；

子步驟S202，再加入全部的一維金屬填料，攪拌混合均勻，攪拌速度V2為1000~1500轉(zhuǎn)/分鐘；

子步驟S203，最后加入剩余的三維花朵狀或樹(shù)枝狀晶體填料，攪拌混合均勻，攪拌速度V3為800~1200轉(zhuǎn)/分鐘；且攪拌速度V3小于攪拌速度V2；

在整個(gè)攪拌過(guò)程中，加入催化劑、交聯(lián)劑、流變控制劑和穩(wěn)定劑中的一種或多種。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低滲流閾值導(dǎo)電漿料，其特征在于：所述金屬粉末中金屬為銀、金、鎳、銅、鋁、鈀、鉑中的一種或多種的混合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低滲流閾值導(dǎo)電漿料，其特征在于：所述聚合物樹(shù)脂為熱固性樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂中的一種或者多種的混合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低滲流閾值導(dǎo)電漿料，其特征在于：所述熱固性樹(shù)脂為環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、聚氨酯、氰酸酯、聚硅氧烷中的一種或多種的混合物，所述熱塑性樹(shù)脂為聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚硅氧烷、聚酰亞胺預(yù)聚物的一種或多種的混合物。

5.一種如權(quán)利要求1~4任意一項(xiàng)所述的低滲流閾值導(dǎo)電漿料的應(yīng)用，其特征在于：所述的低滲流閾值導(dǎo)電漿料用于在絕緣基板上印刷導(dǎo)電漿料圖形，然后進(jìn)行固化。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低滲流閾值導(dǎo)電漿料的應(yīng)用，其特征在于：當(dāng)一維線狀晶體的直徑為20納米~40納米、或三維花朵狀晶體的表面片層結(jié)構(gòu)厚度為5納米~40納米、或三維樹(shù)枝狀晶體結(jié)構(gòu)二級(jí)結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度為5納米~40納米時(shí)，固化溫度為50-140℃。