[發(fā)明專利]一種綠色環(huán)保單面瓦楞紙板及其加工方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911281700.1 | 申請日: | 2019-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN111002680A | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭勁草;郭菲然;郭湘怡 | 申請(專利權(quán))人: | 福建省文松彩印有限公司 |
| 主分類號: | B32B29/00 | 分類號: | B32B29/00;B32B29/08;B32B3/28;B32B7/12;D21H27/40;B31F1/20 |
| 代理公司: | 泉州協(xié)創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35231 | 代理人: | 鄭浩 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 綠色 環(huán)保 單面 瓦楞紙板 及其 加工 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種綠色環(huán)保單面瓦楞紙板及其加工方法,所述綠色環(huán)保單面瓦楞紙板包括固定連接的面紙和芯紙,所述芯紙彎折出交錯分布的若干個凸起部和若干個凹陷部,所述凸起部上開設(shè)有若干個直線分布的通孔,所述面紙和所述芯紙之間通過粘接劑固定連接,所述粘接劑形成若干個與所述通孔一一對應(yīng)的粘接塊,所述粘接塊的一部分與所述面紙相接合,所述粘接塊的另外一部分與所述通孔的孔壁相接合。本發(fā)明的綠色環(huán)保單面瓦楞紙板及其加工方法,在保證芯紙與面紙之間的粘接強度的同時,可以大幅減少粘接劑的用量,從而實現(xiàn)綠色環(huán)保的目的。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及紙品加工技術(shù)領(lǐng)域,具體的說是一種綠色環(huán)保單面瓦楞紙板及其加工方法。
背景技術(shù)
瓦楞紙板是一個多層的黏合體,又稱波紋紙板。由至少一層瓦楞紙和一層箱板紙粘合而成,具有較好的彈性和延伸性,通常瓦楞紙稱為芯紙,箱板紙稱為面紙。主要用于制造紙箱、紙箱的夾心以及易碎商品的其他包裝材料。瓦楞紙板通過土法草漿和廢紙經(jīng)打漿,制成類似黃紙板的原紙板,再機械加工使軋成瓦楞狀,然后在其表面用粘合劑與箱板紙粘合而成。
現(xiàn)有技術(shù)中,通常是采用在面紙上完全覆蓋粘接劑,然后將芯紙放在面紙上進行粘接的方式,這就導(dǎo)致其實只有部分粘接劑起到了粘接的作用,大量的粘接劑是無用的,一方面造成了加工成本的上升,另外一方面,因為粘接劑通常都具有污染性,所以對環(huán)境會造成污染,并且對使用者的身體健康不利。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足,本發(fā)明提供一種綠色環(huán)保單面瓦楞紙板及其加工方法,在保證芯紙與面紙之間的粘接強度的同時,可以大幅減少粘接劑的用量,從而實現(xiàn)綠色環(huán)保的目的。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的具體方案為:
一種綠色環(huán)保單面瓦楞紙板,包括固定連接的面紙和芯紙,所述芯紙彎折出交錯分布的若干個凸起部和若干個凹陷部,所述凸起部上開設(shè)有若干個直線分布的通孔,所述面紙和所述芯紙之間通過粘接劑固定連接,所述粘接劑形成若干個與所述通孔一一對應(yīng)的粘接塊,所述粘接塊的一部分與所述面紙相接合,所述粘接塊的另外一部分與所述通孔的孔壁相接合。
優(yōu)選地,所述凸起部上開設(shè)有若干個沿直線均勻分布的通孔。
優(yōu)選地,其中兩個所述通孔靠近所述凸起部在長度方向上的兩端。
優(yōu)選地,所述通孔設(shè)置為長方形孔。
優(yōu)選地,所述通孔的長度方向與所述凸起部的長度方向相同。
優(yōu)選地,所述粘接塊的與所述通孔的孔壁相接合的一部分的厚度小于所述通孔的深度。
優(yōu)選地,所述芯紙的瓦楞形狀為UV形。
本發(fā)明還提供一種綠色環(huán)保單面瓦楞紙板的加工方法,包括如下步驟:
S1、利用瓦楞輥對所述芯紙進行彎折得到所述凸起部和所述凹陷部,并且在彎折的同時在所述凸起部上開設(shè)所述通孔;
S2、將所述芯紙和所述面紙疊放,所述芯紙的所述凸起部與所述面紙的背面相貼合,且所述芯紙位于所述面紙的上方;
S3、通過所述通孔向所述芯紙和所述面紙之間添加所述粘接劑;
S4、待所述粘接劑凝固。
優(yōu)選地,所述瓦楞輥上固定設(shè)置有若干個沿圓周方向均勻分布的輥齒,并且所述輥齒的延伸方向與所述瓦楞輥軸向相同,每個所述輥齒上均固定設(shè)置有若干個沿長度方向均勻分布的切口凸塊,所述切口凸塊的大小與所述通孔的大小相吻合。
優(yōu)選地,步驟S3中,添加所述粘接劑的時候使所述通孔內(nèi)的所述粘接劑的高度小于所述通孔的深度。
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