[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 201911281290.0 | 申請日: | 2019-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN111326554A | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 樸埈賢;李安洙;金瞳祐;文盛載;趙康文 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強;薛義丹 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
提供了一種顯示裝置,所述顯示裝置包括基底,基底具有被構造為用于顯示圖像的顯示區域以及定位在所述顯示區域的外部的外圍區域。第一薄膜晶體管設置在顯示區域中。顯示元件電連接到第一薄膜晶體管。顯示元件包括像素電極、中間層和對電極。嵌入式驅動電路部分設置在外圍區域中。嵌入式驅動電路部分包括第二薄膜晶體管。共電壓供應線設置在外圍區域中。共電壓供應線定位為比嵌入式驅動電路部分靠近顯示區域。共電壓供應線電連接到對電極。
本申請要求于2018年12月13日在韓國知識產權局提交的第10-2018-0161182號韓國專利申請的優先權,所述韓國專利申請的公開內容通過引用全部包含于此。
技術領域
本發明構思涉及一種顯示裝置。
背景技術
顯示裝置是用于可視地顯示圖像的裝置。這樣的顯示裝置可以包括被劃分為顯示區域和外圍區域的基底。顯示區域可以包括形成為彼此絕緣的掃描線和數據線,并且包括多個像素。此外,顯示區域可以包括薄膜晶體管和像素電極,像素電極電連接到與每個像素對應的薄膜晶體管。顯示區域還可以包括共同地設置在像素中的對電極。外圍區域可以包括用于將電信號傳輸到顯示區域的各種布線、掃描驅動器、數據驅動器和控制器。
這樣的顯示裝置的用途已經多樣化。因此,顯示裝置的外圍區域的設計也已經多樣化,并且往往期望減小外圍區域的尺寸。
發明內容
一個或更多個示例性實施例包括一種減小由外圍區域占據的空間并實現高質量圖像的顯示裝置。然而,本發明構思的示例性實施例不限于此。
另外的方面將在下面的描述中部分地闡述,并且部分地將通過描述而明顯,或者可以通過實踐給出的實施例而獲知。
根據一個或更多個實施例,一種顯示裝置包括基底,基底具有被構造為用于顯示圖像的顯示區域以及定位在顯示區域的外部的外圍區域。第一薄膜晶體管設置在顯示區域中。顯示元件電連接到第一薄膜晶體管。顯示元件包括像素電極、中間層和對電極。嵌入式驅動電路部分設置在外圍區域中。嵌入式驅動電路部分包括第二薄膜晶體管。共電壓供應線設置在外圍區域中。共電壓供應線被定位為比嵌入式驅動電路部分靠近顯示區域。共電壓供應線電連接到對電極。
顯示裝置還可以包括:平坦化層,覆蓋嵌入式驅動電路部分的至少一部分;以及屏蔽層,位于平坦化層上,屏蔽層與嵌入式驅動電路部分至少部分地疊置。平坦化層可以包括使共電壓供應線暴露的通路孔。
屏蔽層可以包括與像素電極的材料相同的材料,并且可以通過通路孔與共電壓供應線接觸。屏蔽層的一部分可以與對電極接觸。
屏蔽層可以與對電極集成,并且可以通過通路孔與共電壓供應線接觸。
屏蔽層可以包括:第一屏蔽層,包括與像素電極的材料相同的材料;以及第二屏蔽層,從對電極延伸。
屏蔽層可以包括多個通孔。
顯示裝置還可以包括:壩部分,位于共電壓供應線外部,壩部分從基底突出。壩部分可以與嵌入式驅動電路部分至少部分地疊置。
壩部分可以包括彼此分隔開的第一壩和第二壩。第一壩的高度和第二壩的高度可以彼此基本相等。
壩部分可以包括第一層和第二層,并且第一層的側表面可以通過半色調掩模工藝而彎曲。
顯示裝置還可以包括位于壩部分外部的支撐件,支撐件從基底的上表面突出。支撐件距基底的上表面的高度可以小于壩部分距基底的上表面的高度。
顯示裝置還可以包括位于嵌入式驅動電路部分外部的布線部分,布線部分將信號傳輸到嵌入式驅動電路部分。壩部分和支撐件中的至少一個可以與布線部分至少部分地疊置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





