[發(fā)明專利]探針對(duì)準(zhǔn)裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911280548.5
• 申請(qǐng)日: 2019-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN110850277A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王輝文;單娜;方學(xué)濤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢驛天諾科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 許美紅

本發(fā)明公開了一種探針對(duì)準(zhǔn)裝置，包括探針、過渡塊和位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述探針固定在所述過渡塊上，所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)通過調(diào)節(jié)過渡塊的位置使所述探針的針尖與目標(biāo)點(diǎn)或者目標(biāo)接觸面對(duì)準(zhǔn)。本發(fā)明通過間接調(diào)整固定塊的位置使探針針尖端盡可能接近設(shè)定目標(biāo)，以滿足實(shí)際允許的公差要求；并通過給過渡塊導(dǎo)電，從而將電流再通過探針針尖導(dǎo)到待老化測(cè)試的對(duì)象上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光電行業(yè)的老化測(cè)試設(shè)備，尤其涉及一種光通信芯片、激光半導(dǎo)體芯片(FP、DFB/DML、EML、VCSEL激光器、驅(qū)動(dòng)芯片)進(jìn)行老化測(cè)試時(shí)，用于供電的探針對(duì)準(zhǔn)裝置。

背景技術(shù)

為了保證質(zhì)量，所有半導(dǎo)體元件都需要進(jìn)行一定程度的老化測(cè)試，篩選掉性能不合格的產(chǎn)品。老化磨合過程可能發(fā)生在晶圓/切粒的多個(gè)模具(棒/塊)/模具/載體上的芯片(COC)/板上的芯片(COB)/組裝設(shè)備(以罐或任何密封包裝/芯片形式)中，高密度集成需求的增加導(dǎo)致了焊盤和間距越來越小。為了給新產(chǎn)品提供更多的短期周轉(zhuǎn)，在設(shè)備開發(fā)中特別是對(duì)探頭與產(chǎn)品的接觸管理精度要求越來越高的情況下，世界范圍內(nèi)生產(chǎn)的大多數(shù)老化設(shè)備仍在使用帶通孔鉆的探針規(guī)格，其一端與被測(cè)設(shè)備/產(chǎn)品接觸，另一端與測(cè)試卡等接觸，如圖1所示。其優(yōu)點(diǎn)：垂直接觸距離自由度大；缺點(diǎn)：由于組件帶有貫穿孔，因此需要自然壁厚。材料的屈服強(qiáng)度限制了壁厚，從而限制了探針之間的間距。

近年來，越來越多的公司正在將探針卡引入老化設(shè)備中。探針卡用于工業(yè)部門的晶片測(cè)試，然而，成熟的工業(yè)需要非常精細(xì)的處理，大多數(shù)采用懸臂式，有時(shí)也采用葉片式老化及相關(guān)設(shè)備，以減小接觸齒之間的距離。然而，探針垂直接觸距離僅限于幾十微米，這在老化設(shè)備應(yīng)用中提出了一定的挑戰(zhàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中老化測(cè)試時(shí)用于導(dǎo)電的探針與芯片之間的調(diào)節(jié)不容易滿足精度要求的缺陷，提供一種可以提高探針調(diào)節(jié)精度的探針對(duì)準(zhǔn)裝置。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

提供一種探針對(duì)準(zhǔn)裝置，包括探針、過渡塊和位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，所述探針固定在所述過渡塊上，所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)通過調(diào)節(jié)過渡塊的位置使所述探針的針尖與目標(biāo)點(diǎn)或者目標(biāo)接觸面對(duì)準(zhǔn)。

接上述技術(shù)方案，所述探針包括套圈和筒體，筒體的一端套設(shè)在套圈內(nèi)，且與套圈內(nèi)設(shè)置的彈簧連接，筒體的另一端為針尖。

接上述技術(shù)方案，所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)為機(jī)械抓手或者工裝夾具。

接上述技術(shù)方案，所述過渡塊為L(zhǎng)型塊，探針固定在L型塊的其中一個(gè)臂上。

接上述技術(shù)方案，所述過渡塊為矩形塊，探針固定在矩形塊的其中一個(gè)面上。

接上述技術(shù)方案，所述過渡塊導(dǎo)電時(shí)，通過探針為目標(biāo)點(diǎn)或者目標(biāo)接觸面導(dǎo)電。

接上述技術(shù)方案，該裝置還包括一導(dǎo)電板，與所述過渡塊電連接。

接上述技術(shù)方案，所述位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)好探針位置后，所述過渡塊與導(dǎo)電板導(dǎo)電連接。

接上述技術(shù)方案，所述導(dǎo)電板為印刷電路板。

接上述技術(shù)方案，裝置可包括兩組或者多組探針、過渡塊和位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明產(chǎn)生的有益效果是：本發(fā)明通過將探針固定在過渡塊上進(jìn)行位置調(diào)節(jié)，使探針的針尖端指向產(chǎn)品/芯片COC、COB上金屬墊的中心點(diǎn)、可接觸點(diǎn)或其他設(shè)備接觸點(diǎn)，通過間接調(diào)整固定塊的位置使探針針尖端盡可能接近設(shè)定目標(biāo)，以滿足實(shí)際允許的公差要求；并通過給過渡塊導(dǎo)電，從而將電流再通過探針針尖導(dǎo)到待老化測(cè)試的對(duì)象上。

附圖說明

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中使用帶通孔鉆的探針進(jìn)行導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)示意圖；