[發明專利]一種背板的制作方法

有效

• 申請號: 201911278099.0
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN111128711B
• 公開（公告）日: 2023-02-07
• 發明（設計）人: 劉俊領;張鑫
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L21/306
• 分類號: H01L21/306;H01L21/308;H01L21/02;H01L25/16
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 遠明

本發明提供一種背板的制作方法，該方法包括：在襯底基板上制作第二金屬層；對所述第二金屬層進行圖案化處理，形成陽極以及陰極；在所述第二金屬層上形成第一鈍化層，對所述第一鈍化層進行圖案化處理，以形成開口區域，所述開口區域用于將所述陽極和所述陰極裸露在外；在所述第一鈍化層以及所述陽極和所述陰極上制作第二鈍化層；在所述第二鈍化層上制作遮光層，對所述遮光層進行圖案化處理，以使與所述開口區域對應位置處的遮光層去除；將所述陽極和所述陰極上方的第二鈍化層去除。本發明的背板的制作方法，能夠提高發光器件的焊接效果和背板良率。

【技術領域】

本發明涉及顯示技術領域，特別是涉及一種背板的制作方法。

【背景技術】

以發光器件為Mini-LED為例，現有的背板制作中需要制作遮光層，以避免光線對器件性能的影響；遮光層通過清洗、涂膠、曝光、顯影等工序制作得到，背板制作過程中，在透明導電層形成過程中會將其上方的絕緣層與綁定區域對應的位置處進行開孔，以裸露出底部的金屬層，從而便于Mini-LED焊接，在實際制作遮光層過程中，由于金屬層(Al、Cu等)裸露在外，導致顯影液會腐蝕金屬層，甚至部分金屬會擴散至遮光層，從而形成顯影阻擋層，導致金屬層上方的遮光層殘留；此外遮光層的烘烤也會對裸露的金屬層造成氧化影響發光器件的焊接效果，從而降低了背板的良率。

因此，有必要提供一種背板的制作方法，以解決現有技術所存在的問題。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種背板的制作方法，能夠避免金屬層被腐蝕以及氧化，提高了發光器件的焊接效果和背板良率。

為解決上述技術問題，本發明提供一種背板的制作方法，包括：

在襯底基板上制作第二金屬層；

對所述第二金屬層進行圖案化處理，形成陽極以及陰極；

在所述第二金屬層上形成第一鈍化層，對所述第一鈍化層進行圖案化處理，以形成開口區域，所述開口區域用于將所述陽極和所述陰極裸露在外；

在所述第一鈍化層以及所述陽極和所述陰極上制作第二鈍化層；

在所述第二鈍化層上制作遮光層，對所述遮光層進行圖案化處理，以使與所述開口區域對應位置處的遮光層去除；

將所述陽極和所述陰極上方的第二鈍化層去除。

本發明的背板的制作方法，包括在襯底基板上制作第二金屬層；對所述第二金屬層進行圖案化處理，形成陽極以及陰極；在第二金屬層上形成第一鈍化層，對所述第一鈍化層進行圖案化處理，以形成開口區域，所述開口區域用于將所述陽極和所述陰極裸露在外；在所述第一鈍化層以及所述陽極和所述陰極上制作第二鈍化層；在所述第二鈍化層上制作遮光層，對所述遮光層進行圖案化處理，以使與所述開口區域對應位置處的遮光層去除；將所述陽極和所述陰極上方的第二鈍化層去除；由于在對遮光層進行圖案化處理之前，先在陽極和陰極上形成第二鈍化層，從而避免顯影液腐蝕第二金屬層，以及避免金屬擴散至遮光層，提高了發光器件的焊接效果和背板良率。

【附圖說明】

圖1為本發明實施例一的背板的制作方法的第一步至第三步的結構示意圖；

圖2為本發明實施例一的背板的制作方法的第四步和第五步的結構示意圖；

圖3為本發明實施例一的背板的制作方法的第六步的結構示意圖；

圖4為本發明實施例二的背板的制作方法的第一步至第八步的結構示意圖；

圖5為本發明實施例二的背板的制作方法的第九步的結構示意圖。

【具體實施方式】