[發明專利]光固化封裝組合物、封裝結構及半導體器件有效
| 申請號： | 201911275752.8 | 申請日： | 2019-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN110894361B | 公開（公告）日： | 2022-02-25 |
| 發明（設計）人： | 王士昊;洪海兵;楊楚峰 | 申請（專利權）人： | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/04 | 分類號： | C08L83/04;C08G77/14;C08G77/06;H01L23/29;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 311305 浙江省杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光固化 封裝 組合 結構 半導體器件 | ||
1.一種光固化封裝組合物，其特征在于，包括可光固化含硅單體、可光固化含環氧烷基稀釋劑和光引發劑，所述可光固化含硅單體具有如下結構式I：
其中，n是0到10的任意一個整數，所述R1和R2各自獨立地選自取代或未取代的C1到C10的亞烷基、-O-R5-中的任意一種，且-O-R5-中R5是取代或未取代的C1到C10的亞烷基、羰基中的一種；
X1、X2、X3、X4、X5、X6相同或不同，各自獨立地選自氫、取代或未取代的C1到C10的烷基、取代或未取代的C6到C10的芳基、取代或未取代的C7到C11的芳烷基中的任意一種，且X1、X2、X3、X4、X5、X6中的至少一個是取代或未經取代的C6到C10的芳基、取代或未取代的C7到C11的芳烷基中的任意一種；
A1和A2相同或不同，且各自獨立地選自：氫、取代或未取代的C1到C50的烷基、取代或未取代的C1到C50的烷基醚基、取代或未取代的C1到C50的烷基硫化物基團、取代或未取代的C6到C50的芳基、取代或未取代的C7到C50的芳烷基、-NR8R9中的任意一種，-NR8R9中R8和R9相同或不同且是氫、取代或未取代的C1到C50的烷基中的任意一種；并且A1和A2至少一個可以由結構式II或結構式III表示：
結構式II 結構式III
其中，*表示結合位置，Z1、Z2、Z3、Z4、Z5、Z6和Z各自獨立地選自氫或取代或未取代的C1到C50的烷基中的任意一種。
2.根據權利要求1所述的光固化封裝組合物，其特征在于，所述A1和A2為由所述結構式III表示的基團。
3.根據權利要求2所述的光固化封裝組合物，其特征在于，所述Z4、Z5、Z6各自獨立地選自氫、取代或未取代的C1到C10的烷基中的任意一種。
4.根據權利要求3所述的光固化封裝組合物，其特征在于，所述Z4、Z5、Z6各自獨立地為氫。
5.根據權利要求1所述的光固化封裝組合物，其特征在于，所述可光固化含環氧烷基稀釋劑具有1至4個環氧基或氧雜環丁烷基的可光固化單體中的任意一種。
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