[發(fā)明專利]一種一維銀簇配位聚合物及其制備方法和應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911275425.2
• 申請(qǐng)日: 2019-12-12
• 公開（公告）號(hào): CN110845741B
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 駱耿耿;鐘麗娜;林金清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華僑大學(xué)
• 主分類號(hào): C08G83/00
• 分類號(hào): C08G83/00;C09K11/06;H01L51/50;H01L51/54
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 孫振玲

1.一種一維銀簇配位聚合物，其特征在于：所述一維銀簇配位聚合物的分子式為[Ag(C_1.25S_0.5N_0.25H_1.25)₄]_n，其中n為正整數(shù)，(C_1.25S_0.5N_0.25H_1.25)₄為4-吡啶質(zhì)子化硫醇配體，分子結(jié)構(gòu)式為：

所述一維銀簇配位聚合物的分子結(jié)構(gòu)中，銀離子采用AgS₄四面體配位模式，此4個(gè)S配位原子分別來自對(duì)稱性相關(guān)的4-吡啶質(zhì)子化硫醇配體；各個(gè)4-吡啶質(zhì)子化硫醇配體中的S配位原子通過μ₂橋連相鄰的兩個(gè)銀離子；相鄰的銀離子之間還通過金屬-金屬鍵相互連接成一維銀簇配位聚合物的分子結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一維銀簇配位聚合物，其特征在于：所述一維銀簇配位聚合物的晶體結(jié)構(gòu)參數(shù)為：正交晶系，Iba2空間群，晶胞參數(shù)為α＝90°，β＝90°，γ＝90°，

3.制備如權(quán)利要求1所述的一種一維銀簇配位聚合物的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1、在室溫下，將可溶性銀鹽溶于水中，得到銀鹽溶液；

步驟2、在室溫下，將4,4′-二硫二吡啶溶于N,N′-二甲基甲酰胺溶劑中，得到配體溶液；

步驟3、將步驟1得到的銀鹽溶液加入到步驟2得到的配體溶液中，形成混合溶液；

步驟4、將步驟3得到的混合溶液裝入石英反應(yīng)瓶中，密封后進(jìn)行微波加熱反應(yīng)，反應(yīng)溫度為30～90℃，反應(yīng)時(shí)間為2～60min；

步驟5、待反應(yīng)完成后，反應(yīng)體系冷卻至室溫，將反應(yīng)所得的溶液依次進(jìn)行過濾，旋轉(zhuǎn)蒸發(fā)，真空干燥，得所述一維銀簇配位聚合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種一維銀簇配位聚合物的制備方法，其特征在于：步驟1中，所述可溶性銀鹽為硝酸銀、三氟乙酸銀、四氟硼酸銀和六氟磷酸銀中的一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種一維銀簇配位聚合物的制備方法，其特征在于：步驟1中，所述銀鹽溶液的濃度為0.01～0.2M。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種一維銀簇配位聚合物的制備方法，其特征在于：步驟2中，所述配體溶液的濃度為0.02～0.5M。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種一維銀簇配位聚合物的制備方法，其特征在于：步驟5中，所述真空干燥是在45℃下、真空度為133Pa的條件下進(jìn)行的。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一維銀簇配位聚合物作為發(fā)光材料的應(yīng)用，其特征在于：所述一維銀簇配位聚合物作為有機(jī)多層電致發(fā)光器件中的發(fā)光層磷光材料。