[發明專利]一種溫控式光纖環模塊

在審

• 申請號: 201911275000.1
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN110864681A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 洪偉;張培;江維;黃博;汪剛;李云嬌;婁少鋒;馬彥武;趙永亮
• 申請（專利權）人: 西安航天精密機電研究所
• 主分類號: G01C19/72
• 分類號: G01C19/72;H05B3/20
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 張舉

1.一種溫控式光纖環模塊，包括磁屏蔽外殼(1)，磁屏蔽外殼(1)內安裝有磁屏蔽骨架(2)，磁屏蔽骨架(2)內嵌有光纖環(3)，磁屏蔽骨架(2)的中部嵌有內襯板(4)；其特征在于：還包括第一導熱層(5)、第二導熱層(6)、加熱片(7)、隔熱層(8)；

所述第一導熱層(5)設置于光纖環(3)與磁屏蔽骨架(2)的底部之間；

所述第二導熱層(6)包括一體設置的內導熱層(61)、外導熱層(62)、和底導熱層(63)；

所述內導熱層(61)設置于磁屏蔽骨架(2)的內側面；

所述外導熱層(62)設置于磁屏蔽骨架(2)的外側面；

所述底導熱層(63)設置于磁屏蔽骨架的底部(2)與磁屏蔽外殼(1)的底部之間；

所述加熱片(7)位于外導熱層(62)外；

所述隔熱層(8)包括一體設置的內隔熱層(81)、外隔熱層(82)和底隔熱層(83)；

所述內隔熱層(81)設置于內導熱層(61)外；

所述外隔熱層(82)設置于加熱片外(7)以及磁屏蔽骨架(2)的頂面外；

所述底隔熱層(83)設置于底導熱層(63)與磁屏蔽外殼(1)的底部之間。

2.根據權利要求1所述的一種溫控式光纖環模塊，其特征在于：還包括隔熱片(9)；

所述隔熱片(9)位于內襯板(4)的底部與磁屏蔽外殼(1)的底部之間。

3.根據權利要求1或2所述的一種溫控式光纖環模塊，其特征在于：

還包括多個沿圓周方向均勻分布的鈦合金螺釘(101)；

所述鈦合金螺釘(101)的頭部位于磁屏蔽骨架(2)外部；

所述鈦合金螺釘(101)的螺桿部依次穿過磁屏蔽骨架(2)頂面、內襯板(4)、隔熱片(9)、磁屏蔽外殼(1)后與外部臺體(11)固定連接；

所述鈦合金螺釘(101)的螺桿部外同軸套設有熱縮套管(102)；

所述鈦合金螺釘(101)頭部與磁屏蔽骨架(2)頂面之間設有彈墊(103)和隔熱墊圈(104)。

4.根據權利要求3所述的一種溫控式光纖環模塊，其特征在于：

所述第一導熱層(5)和第二導熱層(6)采用石墨導熱片或銅箔。

5.根據權利要求4所述的一種溫控式光纖環模塊，其特征在于：

所述隔熱層(8)的導熱系數小于0.1W/m·K，厚度大于1mm。

6.根據權利要求5所述的一種溫控式光纖環模塊，其特征在于：

所述隔熱層(8)為聚氨酯泡沫。

7.根據權利要求2所述的一種溫控式光纖環模塊，其特征在于：

所述隔熱片(9)的導熱系數小于1W/m·K。

8.根據權利要求7所述的一種溫控式光纖環模塊，其特征在于：

所述隔熱片(9)為環氧玻璃布板。

9.根據權利要求3所述的一種溫控式光纖環模塊，其特征在于：

所述隔熱墊圈(104)的導熱系數小于1W/m·K。

10.根據權利要求9所述的一種溫控式光纖環模塊，其特征在于：

所述隔熱墊圈(104)為環氧玻璃布板。