[發明專利]一種耳機在審
| 申請號: | 201911273732.7 | 申請日: | 2019-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN110972015A | 公開(公告)日: | 2020-04-07 |
| 發明(設計)人: | 王加亮;劉艷龍;丁立軍 | 申請(專利權)人: | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號: | H04R1/10 | 分類號: | H04R1/10;H04R1/08 |
| 代理公司: | 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人: | 孫愛喬 |
| 地址: | 266104 山東省青島*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耳機 | ||
本發明公開了一種耳機,包括耳機殼、電池支架及MIC組件,耳機殼內形成有第一容納腔,耳機殼上設有MIC孔,電池支架設于第一容納腔內,MIC組件設于耳機殼與電池支架之間,MIC組件具有出音孔,出音孔與MIC孔正對。從MIC組件發出的聲音將直接到達MIC孔處導出,導音路徑短,提高聲學性能。同時,電池支架在滿足安裝電池的功能基礎上,電池支架為MIC組件施加壓力,以將MIC組件擠壓限位于耳機殼和電池支架之間,提高MIC組件的密封性能,一物多用,且可進一步提高聲學性能。
技術領域
本發明涉及耳機技術領域,尤其涉及一種導音路徑短、密封性能好的耳機。
背景技術
目前TWS耳機的發展趨勢為小型化、智能化,為了滿足TWS耳機小型化的要求,TWS耳機整體尺寸越來越小,內部空間越來越緊張,各個器件的固定及密封也越來越有挑戰。目前TWS耳機中的MIC通常為底出音或者頂出音MIC,將MIC通過SMT貼片到主板上,在耳機內部設有導音通道,在耳機殼體上設有MIC孔,MIC孔處設有密封泡棉,MIC發出的聲音經過導音通道到達MIC孔,而后導出。
現有技術方案有以下缺點:
(1)由于MIC為頂出音或底出音,從MIC發出的聲音先是沿豎直方向向上或向下傳播,聲音需要經過折彎才能夠進入水平延伸的導音通道,而后從MIC孔導出,導音路經長,影響聲學性能;
(2)由于沒有相關結構對MIC及密封泡棉提供壓力,MIC及密封泡棉的密封效果不好,影響聲學性能。
本背景技術所公開的上述信息僅僅用于增加對本申請背景技術的理解,因此,其可能包括不構成本領域普通技術人員已知的現有技術。
發明內容
有鑒于此,本發明提出一種耳機,MIC的導音路徑短,聲學效果佳;通過電池支架為MIC組件提供正向壓力,密封性能佳。
為實現上述發明目的,本發明采用下述技術方案予以實現:
一種耳機,包括:耳機殼,其內部形成有第一容納腔,所述耳機殼上設有MIC孔;電池支架,其設于所述第一容納腔內;MIC組件,設于所述耳機殼與所述電池支架之間,所述MIC組件具有出音孔,所述出音孔與所述MIC孔正對;其中,所述電池支架向所述MIC組件施加壓力,將所述MIC組件擠壓限位于所述耳機殼與所述電池支架之間。
進一步的,所述MIC組件包括MIC和密封泡棉;所述耳機殼的內周壁上設有安裝位,所述MIC孔設于所述安裝位上;所述密封泡棉設于所述安裝位內。
進一步的,所述MIC組件還包括FPC和調音網,所述FPC的一側與所述MIC連接,所述FPC的另一側與所述調音網粘接,所述調音網的另一側與所述密封泡棉粘接。
進一步的,所述電池支架包括第一電池支架周壁和第二電池支架周壁,所述第一電池支架周壁和所述第二電池支架周壁之間設有彈性部,所述第一電池支架周壁、所述第二電池支架周壁、及所述彈性部圍成用于容納電池的第二容納腔,所述彈性部與所述MIC抵靠。
進一步的,所述彈性部包括彈性板和與所述彈性板連接的抵靠板;所述彈性板朝向所述第二容納腔的內部方向內縮于所述第一電池支架周壁和所述第二電池支架周壁,所述彈性板與所述MIC抵靠;所述抵靠板與所述安裝位的側邊端面抵靠。
進一步的,所述抵靠板具有兩個,對稱設于所述彈性板的左右兩側,所述抵靠板朝靠近所述耳機殼的方向延伸。
進一步的,所述彈性板上設有伸出部,所述伸出部外伸于所述第一容納腔的外部。
進一步的,所述第一電池支架周壁和所述第二電池支架周壁上設有導向槽或導向凸起,所述耳機外殼的內周壁上對應設有導向凸起或導向槽,所述導向凸起和所述導向槽沿所述電池支架裝入所述耳機殼的方向延伸,所述導向凸起設于所述導向槽內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于歌爾科技有限公司,未經歌爾科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911273732.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





