[發明專利]廢氣凈化裝置

在審

• 申請號: 201911273380.5
• 申請日: 2019-12-12
• 公開（公告）號: CN112973289A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 王玉偉;陳越新
• 申請（專利權）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號: B01D46/00
• 分類號: B01D46/00;B01D46/42;B01D53/81;B01D53/44
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 脫穎

本申請公開了一種廢氣凈化裝置，用于凈化回流焊爐爐膛中的廢氣，包括：過濾單元；過濾部件，所述過濾部件設置在所述過濾單元內；可控的氣體通道，所述可控的氣體通道將所述過濾單元的內部可控地與含有氧氣的外部連通，所述可控的氣體通道被配置為：可控地向所述過濾單元內引入含有氧氣的氣體；加熱部件，所述加熱部件設置在所述過濾單元內，其中，所述加熱部件被配置為：能夠將所述過濾單元內的氣體加熱至氧化溫度，在所述氧化溫度下，所述過濾部件上的附著物中的炭能夠發生化學變化而產生氣體。本申請的廢氣凈化裝置具有較長的維護周期，可以大大減少維護成本。

技術領域

本申請涉及回流焊爐的廢氣處理系統，尤其涉及一種用于對回流焊爐爐膛中的廢氣進行凈化的廢氣凈化裝置。

背景技術

在印刷電路板的制作過程中，通常使用被稱為“回流焊接”的工藝，將電子元件安裝到電路板上。在典型的回流焊接工藝中，焊膏(例如錫膏)被沉積到電路板上選定的區域，并且一個或多個電子元件的導線被插入所沉積的焊膏中。然后電路板通過回流焊爐，在回流焊爐中，焊膏在加熱區域中回流(即，加熱至熔化或回流溫度)，然后在冷卻區域中冷卻，以將電子元件的導線電氣且機械地連接至電路板。這里所使用的術語“電路板”包括任何類型的電子元件的基板組件，例如包括晶片基板。在回流焊爐中，通常以空氣或基本上惰性的氣體(例如氮氣)作為工作氣體，針對不同工藝要求的電路板使用不同的工作氣體。在回流焊爐的爐膛中充滿工作氣體，電路板在通過傳送裝置傳送通過爐膛時在工作氣體中執行焊接。

在回流焊爐中，焊膏不僅包括焊料，還包括促使焊料變濕并提供良好的焊接接縫的助焊劑。諸如溶劑和催化劑之類的其它添加劑也可以包括在內。在將焊膏沉積在電路板上之后，將電路板在傳送器上傳送通過回流焊爐的多個加熱區域。加熱區域中的熱使得焊膏熔化，主要包括助焊劑在內的揮發性有機化合物(稱為“VOC”)汽化而形成蒸汽，從而形成“污染物”。這些污染物在回流焊爐中累積會導致一些問題。例如，如果污染物到達冷卻區域，它們將凝結在電路板上而污染電路板，從而使得必須進行后續的清洗步驟。污染物也會在回流焊爐的冷卻器的表面上凝結，從而阻塞氣孔。另外，凝結物也可能滴在后續的電路板上，從而可能破壞電路板上的元件或使得必須對污染的電路板進行后續清洗步驟。

因此，需要將回流焊爐爐膛中的含有污染物的廢氣排出爐膛，以保持回流焊爐爐膛中的工作氣氛的潔凈，從而防止污染物進入回流焊爐冷卻區，在回流焊爐中造成上述問題。

一般來說，含有污染物的廢氣需要先經過廢氣凈化裝置凈化以除去其中的污染物，然后才能排放到外界大氣中或輸送回到回流焊爐的爐膛中。但是，這些污染物將會殘留在廢氣凈化裝置中，影響廢氣凈化裝置的凈化效率。因此需要對廢氣凈化裝置進行定期的維護和清理。

發明內容

為了解決上述至少一個問題，本申請的至少一個目的是提供一種廢氣凈化裝置，該廢氣凈化裝置用于凈化回流焊爐的爐膛中的廢氣，該廢氣凈化裝置既能夠便于維護清理，又能夠延長維護周期。

為了實現上述目的，本申請的第一方面提供了一種廢氣凈化裝置，用于凈化回流焊爐爐膛中的廢氣，包括：過濾單元；過濾部件，所述過濾部件設置在所述過濾單元內；可控的氣體通道，所述可控的氣體通道將所述過濾單元的內部可控地與含有氧氣的外部連通，所述可控的氣體通道被配置為：可控地向所述過濾單元內引入含有氧氣的氣體；加熱部件，所述加熱部件設置在所述過濾單元內，其中，所述加熱部件被配置為：能夠將所述過濾單元內的氣體加熱至氧化溫度，在所述氧化溫度下，所述過濾部件上的附著物中的炭能夠發生化學變化而產生氣體。

根據上述第一方面，所述廢氣凈化裝置具有廢氣入口和凈氣出口，所述過濾部件的下游側與所述廢氣入口流體連通，所述過濾部件的上游側與所述凈氣出口連通；其中，所述加熱部件設置在所述過濾部件的下游側。

根據上述第一方面，所述加熱部件還被配置為：能夠將所述過濾單元內的氣體加熱至自清潔溫度，在所述自清潔溫度下，所述過濾部件上的附著物中助焊劑能夠發生物理變化而變成液體或氣體。