[發明專利]顯示基板、顯示基板的制作方法及顯示面板

有效

• 申請號: 201911269801.7
• 申請日: 2019-12-11
• 公開（公告）號: CN111009565B
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發明（設計）人: 時守鵬;張麗;謝敏慧
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606
• 代理人: 樊春燕

本發明實施例涉及顯示技術領域，公開了一種顯示基板，包括：邦定區域，所述邦定區域設置有若干個間隔排布的引腳，相鄰所述引腳之間設置隔斷相鄰所述引腳的凹槽，所述凹槽內表面的整體或者局部具有微結構，用于延長相鄰所述引腳之間金屬絡合物生長、遷移路徑。微結構延長了兩個引腳之間金屬絡合物遷移的路徑長度，從而降低了間隔設置的兩個引腳之間短路的風險，提高邦定區域引腳的可靠性，解決屏體失效的問題。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，特別是涉及一種顯示基板、顯示基板的制作方法及顯示面板。

背景技術

隨著顯示技術的發展，有機發光二極管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)顯示器在手機、平板、電視等領域廣泛應用。顯示面板與外部電路之間的連接是通過邦定工藝，將驅動集成電路(Integrated Circuit，IC)或柔性電路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)的引腳與顯示面板的引腳配合連接并導通，以實現信號輸入到顯示面板。由于引腳較多且密集，容易出現相鄰引腳之間短路風險，存在屏體顯示失效的問題。

發明內容

本申請提供一種顯示基板、顯示基板的制作方法及顯示面板，以降低顯示面板相鄰引腳之間的短路風險，解決屏體失效的問題。

為解決上述技術問題，本申請一方面，提供了一種顯示基板，包括邦定區域，所述邦定區域設置有若干個間隔排布的引腳，相鄰所述引腳之間設置隔斷相鄰所述引腳的凹槽，所述凹槽內表面的整體或者局部具有微結構，用于延長相鄰所述引腳之間金屬絡合物等導電物質的生長、遷移路徑。

進一步地，所述邦定區域包括：襯底；無機絕緣層，置于所述襯底上表面；引腳層，置于所述無機絕緣層遠離所述襯底一側的表面上，包括多個間隔排布的引腳，相鄰所述引腳之間的無機絕緣層和/或襯底形成隔斷相鄰所述引腳的凹槽。

進一步地，所述微結構為選自設置在所述凹槽內表面的微棱柱、梯形柱、微棱錐、條狀凸起、微溝槽的一種或者兩種以上的任意組合。

優選的，所述微結構的截面形狀選自梯形、方形或弧形的一種或者兩種以上形狀的組合。

進一步地，所述微結構的最高高度低于所述無機絕緣層的上表面，所述微結構的最低高度高于所述凹槽的內表面；

優選的，所述微結構設置在所述無機絕緣層遠離所述襯底的一側表面上；

優選的，所述微結構與所述無機絕緣層一體成型。

進一步地，所述微結構的最高高度低于所述襯底的上表面，所述微結構的的最低高度高于所述凹槽的內表面；

優選的，所述微結構設置在所述襯底的上表面，且與所述襯底一體成型。

進一步地，所述微結構的最高高度低于所述無機絕緣層的上表面，所述微結構的最低高度高于所述凹槽的內表面；

優選的，所述微結構設置在所述襯底的表面上，且斷開所述無機絕緣層；

優選的，所述微結構為襯底和無機絕緣層依次層疊設置。

進一步地，所述邦定區域還包括：設置于所述無機絕緣層和所述襯底之間的第一金屬層，所述引腳層與所述第一金屬層通過過孔電連接；

優選的，所述引腳層為層疊設置的鈦、鋁、鈦金屬膜層；

優選的，所述第一金屬層材料包括鉬、鈦、鋁中的至少一種。

進一步地，所述無機絕緣層覆蓋所述第一金屬層的側面，所述無機絕緣層的材料包括氮化硅和氧化硅中的至少一種。

根據另一方面，本申請提供了一種顯示基板的制備方法，其特征在于，包括：

提供襯底；