[發(fā)明專利]回流焊爐在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911258961.1 | 申請日： | 2019-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN112935450A | 公開（公告）日： | 2021-06-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王玉偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 伊利諾斯工具制品有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/00 | 分類號： | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人： | 脫穎 |
| 地址： | 美國伊*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 回流 | ||
本申請?zhí)峁┮环N回流焊爐，所述回流焊爐包括：焊接部，用于處理待焊接的電路板，所述焊接部具有N個焊接子區(qū)域；凈化部，所述凈化部包括M個凈化子區(qū)域，其中M個凈化子區(qū)域中的每一個與N個焊接子區(qū)域中的一個連通，其中M小于等于N；可控的排放管道和K個排放支管，所述K個排放支管中的每一個將M個凈化子區(qū)域的一個與所述可控的排放管道連通；以及閥裝置，所述閥裝置的入口端與所述可控的排放管道的出口連通，用于控制所述可控的排放管道與外界的連通或斷開。本申請?zhí)峁┑乃龌亓骱笭t能夠在空氣模式和惰性氣體模式下工作。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請大體上涉及回流焊爐，尤其涉及能夠在空氣和惰性氣體模式下工作的回流焊爐。
背景技術(shù)
在印刷電路板的制作過程中，通常通過被稱為“回流焊接”的工藝，將電子元件安裝到電路板上。在典型的回流焊接工藝中，將焊膏(例如錫膏)沉積到電路板上選定的區(qū)域，并將一個或多個電子元件的導(dǎo)線插入所沉積的焊膏中。然后使電路板通過回流焊爐，在回流焊爐中，焊膏在加熱區(qū)域中回流(即，加熱至熔化或回流溫度)，然后在冷卻區(qū)域中冷卻，以將電子元件的導(dǎo)線電氣且機(jī)械地連接至電路板。這里所使用的術(shù)語“電路板”包括任何類型的電子元件的基板組件，例如包括晶片基板。
典型地，焊膏不僅包括焊料，還包括促使焊料變濕并提供良好的焊接接縫的助焊劑。諸如溶劑和催化劑之類的其它添加劑也可以包括在內(nèi)。在將焊膏沉積在電路板上之后，將電路板在傳送器上傳送通過回流焊爐的多個加熱區(qū)域。加熱區(qū)域中的熱使得焊膏熔化，并同時使焊膏中的助焊劑和其它添加劑中的揮發(fā)性有機(jī)化合物(稱為“VOC”)汽化而形成蒸汽。下面將這些蒸汽稱為“揮發(fā)性污染物”。
這些揮發(fā)性污染物在回流焊爐中累積會導(dǎo)致一些問題。如果揮發(fā)性污染物的溫度降低，它們可能凝結(jié)在線路板上而污染線路板，從而使得必須進(jìn)行后續(xù)的清洗步驟。揮發(fā)性污染物也會在回流焊爐的冷卻器的表面上凝結(jié)，從而阻塞氣孔。凝結(jié)物也可能滴在后續(xù)的電路板上，從而破壞它們或使得必須進(jìn)行后續(xù)清洗步驟。
在回流焊爐中，通常以空氣或惰性氣體(例如氮?dú)?作為工作氣氛，針對不同工藝要求的電路板使用不同的工作氣氛。在回流焊爐的爐膛中充滿工作氣氛，電路板在通過傳送裝置傳送通過爐膛時在工作氣氛中執(zhí)行焊接。對于以空氣作為工作氣氛的回流焊爐而言，通常從爐子的兩端引入新鮮空氣，使空氣在回流焊爐中以一定的方式流動，來對電路板進(jìn)行加熱或冷卻，然后再將這些空氣和揮發(fā)性污染物一起從回流焊爐的內(nèi)部區(qū)域中排出。此外，在對揮發(fā)性污染物進(jìn)行處理時還應(yīng)當(dāng)滿足回流處理所需的精確的溫度分布。
發(fā)明內(nèi)容
本申請?zhí)峁┮环N回流焊爐，更為有效地處理揮發(fā)性污染物，從而減少后續(xù)的保養(yǎng)和維護(hù)次數(shù)。
所述回流焊爐能夠在惰性氣體模式和空氣模式下工作，所述回流焊爐包括：
焊接部，用于處理待焊接的電路板，所述焊接部具有N個焊接子區(qū)域；
凈化部，所述凈化部包括M個凈化子區(qū)域，其中M個凈化子區(qū)域中的每一個凈化子區(qū)域與N個焊接子區(qū)域中的相應(yīng)的一個焊接子區(qū)域連通，其中M小于等于N；
可控的排放管道和K個排放支管，所述K個排放支管中的每一個將M個凈化子區(qū)域的一個凈化子區(qū)域與所述可控的排放管道連通，其中K小于等于M；以及
閥裝置，所述閥裝置的入口端與所述可控的排放管道的出口連通，用于控制所述可控的排放管道與外界的連通或斷開。
如上所述的回流焊爐，當(dāng)所述閥裝置打開時，所述回流焊爐在空氣模式下工作；當(dāng)所述閥裝置關(guān)閉時，所述回流焊爐在惰性氣體模式下工作。
如上所述的回流焊爐，所述閥裝置的出口端與排風(fēng)裝置連通。
如上所述的回流焊爐，所述回流焊爐還包括：
入口區(qū)和出口區(qū),所述入口區(qū)和所述出口區(qū)分別設(shè)置在所述焊接部的兩端；
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